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2023年3月30日，由電子行業(yè)媒體集團ASPENCORE主辦的中國IC設計成就獎頒獎典禮在上海隆重舉行。憑借對中國EDA產業(yè)和芯片設計產業(yè)的突出貢獻，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）榮獲“中國IC設計成就獎之年度產業(yè)杰出貢獻EDA公司”獎項。
典禮上ASPENCORE中國區(qū)總分析師趙娟為合見工軟頒獎，合見工軟公司產品工程副總裁孫曉陽代表合見工軟領獎。
合見工軟此次獲得“年度產業(yè)杰出貢獻EDA公司”獎項，是產業(yè)界對合見工軟在推動中國IC設計產業(yè)發(fā)展中所做出突出貢獻的有力認可，合見工軟全流程數字驗證工具對優(yōu)化國產芯片開發(fā)效率、節(jié)省芯片設計成本起到了巨大推動作用，努力解決EDA工具卡脖子難題，同時填補了國內硬件仿真編譯器技術領域的空白。
中國IC設計成就獎旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具有發(fā)展?jié)摿Φ墓?、團體、以及杰出個人，同時，也表彰他們在協助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產品方面所作的貢獻。
合見工軟自成立伊始就受到業(yè)界的強烈關注和支持，2021年，合見工軟成功收購上海華桑電子和云樞創(chuàng)新軟件，在數字驗證領域和系統(tǒng)級設計領域打下堅實基礎。2022年，合見工軟實現了國產化替代的重大突破，成功推出十數款產品，覆蓋數字設計和驗證全流程，以及系統(tǒng)級EDA工具，發(fā)展了通信、汽車、人工智能等行業(yè)內的近百家客戶，與國內多家頭部企業(yè)達成深度合作，產品性能和指標深獲市場認可。
除了搭建產業(yè)鏈的上下游生態(tài)，合見工軟也在形成跟知名高校、科研機構等的技術與人才培養(yǎng)合作，共同致力于培養(yǎng)和培育中國半導體及EDA產業(yè)的人才。
懷著“因合而生，創(chuàng)見未來”的發(fā)展理念，合見工軟將不斷聚合領先優(yōu)勢與各方力量，攜手業(yè)界同仁煥發(fā)芯片產業(yè)的勃勃生機，開創(chuàng)全新的發(fā)展格局，共同創(chuàng)造中國芯片產業(yè)的美好未來。
關于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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