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2022年8月17日，由ASPENCORE主辦的“2022國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC) - IC領(lǐng)袖峰會(huì)”于南京舉行。合見(jiàn)工軟Fellow、研發(fā)副總裁吳秋陽(yáng)先生受邀在本次峰會(huì)上發(fā)表了題為《解碼高端芯片，加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)》的演講，分享了在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)環(huán)境之下高性能芯片發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，以及作為國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)的應(yīng)對(duì)之道。
多領(lǐng)域布局，助力高端芯片發(fā)展
吳秋陽(yáng)先生在演進(jìn)中首先介紹了EDA發(fā)展史，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，EDA經(jīng)歷了CAD/CAM、CAE、ESDA到EDA四個(gè)階段，轉(zhuǎn)換本質(zhì)上是芯片描述抽象層級(jí)的變化，精度依次提升。隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、AI、Chiplet等新興技術(shù)的催化下，EDA進(jìn)入新的探索與突破階段，開(kāi)源EDA、DTCO等走向盛行?？v觀EDA發(fā)展史可以看到，EDA是一個(gè)產(chǎn)品為王的行業(yè)，需要更快把握客戶的真正需求和痛點(diǎn)，開(kāi)發(fā)更好的產(chǎn)品和技術(shù)并持續(xù)優(yōu)化。
如今在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、AI、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的帶動(dòng)下，數(shù)字化經(jīng)濟(jì)正在成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)能，2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值將占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值10%，而高端芯片成為新一輪加速的引擎。在供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)品差異化的多層需求驅(qū)動(dòng)下，越來(lái)越多的云服務(wù)廠商、手機(jī)廠商以及汽車(chē)新勢(shì)力等紛紛跨界入場(chǎng)造芯，我們可以看到未來(lái)的趨勢(shì)是底層硬件賦能產(chǎn)品和服務(wù)的差異化。
吳秋陽(yáng)先生強(qiáng)調(diào)，這其中有三大底層邏輯：
一是全球疫情疊加國(guó)際摩擦加劇影響，各大系統(tǒng)廠商圍繞供應(yīng)鏈安全可控，都希望能主導(dǎo)自研芯片設(shè)計(jì)和制造；
二是合久必分，一些針對(duì)算力和通信的場(chǎng)景都采用標(biāo)準(zhǔn)化的通用芯片，但通用的不足在于在細(xì)分場(chǎng)景下很難得到最優(yōu)解，為構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)，系統(tǒng)廠商紛紛下場(chǎng)選芯；
三是全球變暖，高能效低能耗的產(chǎn)品成發(fā)展方向，如何設(shè)計(jì)獨(dú)有的高能效、低能耗芯片成行業(yè)主導(dǎo)，所有這些均為EDA廠商帶來(lái)了機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。
然而中國(guó)市場(chǎng)的芯片消耗和自給率之間存在巨大差距。吳秋陽(yáng)先生認(rèn)為，實(shí)現(xiàn)自給率目標(biāo)有三個(gè)支撐點(diǎn)，包括材料、設(shè)備和EDA。要達(dá)到2025年芯片自給率70%的目標(biāo)，高端芯片的追趕和開(kāi)發(fā)成重中之重。
談及高端芯片帶來(lái)的挑戰(zhàn)，吳秋陽(yáng)先生指出，一是規(guī)模越來(lái)越大；二是復(fù)雜度越來(lái)越高，涉及先進(jìn)封裝和軟件的多元化等；三是市場(chǎng)生態(tài)要全面構(gòu)建。
從目前市場(chǎng)痛點(diǎn)來(lái)看，驗(yàn)證貫穿了芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的全流程，已占據(jù)設(shè)計(jì)總成本的70%以上，并且存在較高的技術(shù)壁壘和準(zhǔn)入門(mén)檻，對(duì)于力爭(zhēng)發(fā)展高端芯片的國(guó)內(nèi)IC業(yè)來(lái)說(shuō)，驗(yàn)證是必須要突破的領(lǐng)域，尤其上述高端芯片設(shè)計(jì)趨勢(shì)給功能驗(yàn)證階段帶來(lái)了潛在挑戰(zhàn)與需求。
為應(yīng)對(duì)高端芯片在驗(yàn)證方面的種種挑戰(zhàn)，合見(jiàn)工軟提出基于驗(yàn)證任務(wù)驅(qū)動(dòng)的全場(chǎng)景數(shù)字驗(yàn)證系統(tǒng)，從軟硬件核心驗(yàn)證引擎出發(fā)，到驗(yàn)證管理與調(diào)試定位，以及完善的驗(yàn)證解決方案，在驗(yàn)證效率、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化需求等多個(gè)方面為用戶提供全方位高效保證。合見(jiàn)工軟已經(jīng)推出了多款EDA產(chǎn)品和解決方案，包括數(shù)字仿真器UVS、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UV APS、仿真調(diào)試工具UVD、驗(yàn)證效率提升平臺(tái)VPS、系統(tǒng)級(jí)IP驗(yàn)證方案HIPK等，以更好地解決芯片開(kāi)發(fā)中的功能驗(yàn)證、調(diào)試和大規(guī)模測(cè)試管理等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。
高端芯片的進(jìn)階還需要先進(jìn)封裝的加持，特別是Chiplet已成為主流技術(shù)趨勢(shì)之一，挑戰(zhàn)也隨之而來(lái)，涉及設(shè)計(jì)規(guī)模、設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)檢查等。這就需要打破IC、Interposer、Package、PCB設(shè)計(jì)協(xié)同的壁壘，建立系統(tǒng)一體化設(shè)計(jì)和檢查（系統(tǒng)互連Sign-Off）環(huán)境。
為此，合見(jiàn)工軟在先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、板級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域進(jìn)行了相應(yīng)的布局。合見(jiàn)工軟于今年6月推出了先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)檢查工具UVI的Sign-off級(jí)完整功能版，可在同一設(shè)計(jì)環(huán)境中導(dǎo)入多種格式的IC、Interposer、Package和PCB數(shù)據(jù)，支持全面的系統(tǒng)互連一致性檢查，并且著力開(kāi)發(fā)PCB和封裝設(shè)計(jì)EDA產(chǎn)品方案。
以“點(diǎn)”逐“面”，打造多維度、生態(tài)式產(chǎn)品
目前國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)在政策、資本、應(yīng)用和人才的助力下百舸爭(zhēng)流，未來(lái)的發(fā)展之路更要穩(wěn)扎穩(wěn)打。
在下午《電子工程專(zhuān)輯》的視頻采訪環(huán)節(jié)，合見(jiàn)工軟銷(xiāo)售副總裁劉海燕女士提到，EDA行業(yè)是技術(shù)壁壘極高、重研發(fā)投入、工具鏈很長(zhǎng)、人才也非常稀缺的小眾市場(chǎng)，需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和產(chǎn)品迭代，企業(yè)要著力打造成生態(tài)式的平臺(tái)型企業(yè)，同時(shí)具備較強(qiáng)的并購(gòu)整合能力。此外，一家好的EDA公司的產(chǎn)品一定是多維度的，有自己的立足之本、短期支撐公司營(yíng)業(yè)額的產(chǎn)品，有中期在未來(lái)幾年能有產(chǎn)出的產(chǎn)品，也需要有更長(zhǎng)期的戰(zhàn)略性布局。
對(duì)于國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)的發(fā)展之路，劉海燕女士進(jìn)一步表示，本土企業(yè)面臨著時(shí)間短、任務(wù)重、挑戰(zhàn)大的難題，因此應(yīng)該集中優(yōu)勢(shì)兵力打攻堅(jiān)戰(zhàn)、攻克關(guān)鍵的工具鏈節(jié)點(diǎn)，進(jìn)而再實(shí)現(xiàn)由點(diǎn)到面的突破；同時(shí)避免內(nèi)卷、避免資源分散，共同支持真正有足夠技術(shù)實(shí)力、能產(chǎn)品落地、能做生態(tài)、并有強(qiáng)大的并購(gòu)整合能力的公司做大做強(qiáng)，打造一家真正具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)。
目前合見(jiàn)工軟聚集了全球EDA領(lǐng)域的優(yōu)秀人才，現(xiàn)有四位Fellow、十幾位Scientist和二十幾位Principal Engineer，公司目前研發(fā)人員比例達(dá)80%以上。此外，合見(jiàn)工軟擁有較強(qiáng)的生態(tài)打造、產(chǎn)品賦能和產(chǎn)品銷(xiāo)售的能力，同時(shí)也獲得了國(guó)家層面的基金、產(chǎn)業(yè)資本以及戰(zhàn)略客戶的大力支持。這些都是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。我們有信心在未來(lái)一、二年內(nèi)在某些領(lǐng)域擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品，在未來(lái)五到八年能夠成為世界領(lǐng)先的EDA公司。
不忘初心深耕市場(chǎng)，合作構(gòu)建開(kāi)放生態(tài)
在隨后舉辦的中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，合見(jiàn)工軟憑借優(yōu)異的研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力榮獲“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)·年度技術(shù)突破EDA公司”獎(jiǎng)項(xiàng)，備受業(yè)界廣泛認(rèn)可。
合見(jiàn)工軟將始終以重研發(fā)投入和產(chǎn)品落地為立足之本，通過(guò)自研和并購(gòu)整合在EDA及工業(yè)軟件領(lǐng)域不斷打磨和精進(jìn)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴共同努力，助力國(guó)內(nèi)高端芯片并支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展。
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