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備受矚目的中國集成電路設計業(yè)2021年會于12月23日在無錫太湖國際博覽中心落下帷幕。合見工軟作為自主創(chuàng)新的EDA解決方案提供商受邀參加本次盛會，會上匯集了業(yè)界眾多精英領袖，共同探討了集成電路產業(yè)的趨勢與挑戰(zhàn)。
中國高端芯片不再全面依賴國外產品
集成電路設計是集成電路產業(yè)的龍頭，對整個行業(yè)的發(fā)展有著極強的帶動作用。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，經過多年的努力，特別是在核高基國家科技重大專項的支持下，我國的集成電路產品體系不斷豐富和完善，是全球最為完整的芯片產品體系之一。不僅在中、低端芯片領域具備較強的競爭力，在高端芯片領域也擺脫了全面依賴國外產品的被動局面。
但是，研發(fā)投入不足已經開始嚴重影響到企業(yè)創(chuàng)新能力的提升。未來，要盡快提升我們的創(chuàng)新能力，加大研發(fā)投入的力度必須成為全行業(yè)的共識，同時回歸產業(yè)的本源。“集成電路成不了風口上的豬，更要防止別人把你變成風口上的豬。”
合見工軟亮相ICCAD，助力國產EDA跨進新階段
在為期2天的盛會中，合見工軟多方位展示了近期發(fā)布的多款產品，包括先進的FPGA原型驗證系統(tǒng)、針對2.5D、3D、SIP等先進封裝的一體化協(xié)同設計環(huán)境、電子設計數據管理平臺、數字驗證仿真器等。資深工程師在現場進行了實例演示和靜態(tài)展示，吸引了眾多目光，并與觀眾和業(yè)內同仁深度交流探討產品應用和解決問題的難點與痛點。
合見工軟自成立以來一直以研發(fā)投入和人才培養(yǎng)為優(yōu)先，研發(fā)人員比例達80%，使公司具備了不可復制的核心競爭力和企業(yè)創(chuàng)新能力。
專題分享《私有云在IC驗證中的應用》
在 “IP與IC設計服務”專題論壇中，王登寶先生帶來了題為《私有云在IC驗證中的應用》的精彩演講，深入解讀了數字IC設計驗證作為EDA行業(yè)中的重要一環(huán)如何在人工智能、分布式系統(tǒng)、云技術的推動下快速提升驗證效率并降低驗證風險。合見工軟結合云技術推出了可定制化的私有IC驗證云。
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合見工軟攜手業(yè)界同仁，開創(chuàng)全新的發(fā)展格局
理事長魏少軍在大會中提到“中國集成電路設計業(yè)2021年克服種種困難，取得了令我們自豪的進步，有了一個很好的'十四五'開局之年。這是大家共同努力的結果。'十四五'是中國集成電路產業(yè)夯實基礎，謀取更大進步的關鍵五年。”
合見工軟也將在這關鍵的時刻不斷聚合領先優(yōu)勢與各方力量，攜手業(yè)界同仁煥發(fā)集成電路設計的勃勃生機，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻我們的力量。
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