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文章來(lái)源：集微網(wǎng)
集微網(wǎng)消息，9月20—21日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海隆重舉辦。
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）自主研發(fā)的高性能原型驗(yàn)證系統(tǒng)UV APS平臺(tái)，憑借領(lǐng)先的技術(shù)與市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，被授予中國(guó)芯“優(yōu)秀支撐服務(wù)EDA/IP產(chǎn)品獎(jiǎng)”，合見(jiàn)工軟副總裁劉海燕代表公司出席并接受獎(jiǎng)項(xiàng)。
合見(jiàn)工軟的高性能原型驗(yàn)證系統(tǒng)UV APS平臺(tái)，可支持10億門以上的芯片設(shè)計(jì)規(guī)模，提供基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)分割，平臺(tái)的性能及指標(biāo)深受市場(chǎng)認(rèn)可。據(jù)悉，自2022年6月面世以來(lái)，該平臺(tái)已經(jīng)在高性能計(jì)算、5G通信、GPU、人工智能、汽車電子等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中成功部署應(yīng)用，助力高端芯片研發(fā)，對(duì)優(yōu)化國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)發(fā)效率、節(jié)省芯片設(shè)計(jì)成本起到了很大作用，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)硬件仿真編譯器技術(shù)領(lǐng)域的空白。
“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品評(píng)選被譽(yù)為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”，是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選之一，旨在搭建中國(guó)集成電路企業(yè)優(yōu)秀產(chǎn)品的集中展示平臺(tái)，打造中國(guó)集成電路行業(yè)高端公共品牌，促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
同時(shí)，面向EDA、IP和寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域，“中國(guó)芯”特別設(shè)置了EDA/IP相關(guān)獎(jiǎng)項(xiàng)，評(píng)選出具有一定技術(shù)儲(chǔ)備與技術(shù)創(chuàng)新、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、良好的客戶服務(wù)能力與應(yīng)用前景的產(chǎn)品，最終，共征集到來(lái)自35家EDA/IP企業(yè)的40款產(chǎn)品報(bào)名資料。其中，合見(jiàn)工軟的UV APS在一眾參賽產(chǎn)品中脫穎而出，高度彰顯其技術(shù)創(chuàng)新性與產(chǎn)品卓越性。
EDA是集成電路設(shè)計(jì)工業(yè)軟件，應(yīng)用于芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)，承擔(dān)著電路設(shè)計(jì)、電路驗(yàn)證和性能分析等多項(xiàng)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中的核心工作。合見(jiàn)工軟自成立以來(lái)，便以EDA領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)他們?cè)诋a(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中所遇到的各種挑戰(zhàn)，以EDA創(chuàng)新產(chǎn)品推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成就客戶。
作為中國(guó)數(shù)字芯片EDA技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，合見(jiàn)工軟雖然年輕，但技術(shù)底蘊(yùn)卻十分深厚，其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自Synopsys和Cadence等國(guó)際領(lǐng)先的EDA公司，平均擁有15至20年EDA領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備深厚的技術(shù)背景和高超的專業(yè)能力。
基于過(guò)硬的技術(shù)實(shí)力，合見(jiàn)工軟在工業(yè)軟件及解決方案現(xiàn)已率先推出針對(duì)數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺(tái)工具，包括功能仿真、原型驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、驗(yàn)證管理及系統(tǒng)級(jí)IP驗(yàn)證，以及板級(jí)系統(tǒng)和封裝設(shè)計(jì)管理等十?dāng)?shù)款創(chuàng)新EDA產(chǎn)品。
合見(jiàn)工軟UV APS集成了高智能、全自動(dòng)的全流程編譯軟件 APS Compiler，通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的時(shí)序驅(qū)動(dòng)引擎，同時(shí)輔以豐富的專用互聯(lián)通道，達(dá)到更短編譯時(shí)間和更佳編譯性能。
UV APS適用于大規(guī)模ASIC原型驗(yàn)證及SoC的開(kāi)發(fā)，單套設(shè)備使用了4片Xilinx VU19P FPGA，可靈活堆疊，最大容量支持25套設(shè)備級(jí)聯(lián)（100片F(xiàn)PGA互聯(lián)）；同時(shí)提供豐富的FMC接口子卡，以適配各種接口驗(yàn)證；配合深度調(diào)試方案，縮短測(cè)試周期，加快芯片上市。
因合而生，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)。憑借深刻的產(chǎn)業(yè)理解力，先進(jìn)的EDA及綜合技術(shù)能力，對(duì)客戶痛點(diǎn)的深刻理解力，可持續(xù)的、優(yōu)化的人才架構(gòu)等核心競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，合見(jiàn)工軟將與各方力量共同發(fā)力，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展護(hù)航。
關(guān)于合見(jiàn)工軟
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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