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合見工軟在驗證全流程EDA領域如何守正創(chuàng)新?

2021-11-24

(文章來源:電子發(fā)燒友)

 

在大國博弈和產業(yè)變革之下,半導體業(yè)已成為高科技競爭的前戰(zhàn),解決中國芯片業(yè)“卡脖子”問題已然是持久之戰(zhàn)。而真正卡住中國芯片行業(yè)發(fā)展的,不止是光刻機等設備,EDA軟件或才是中國芯片的命門,是最需要攻克的環(huán)節(jié)。作為支撐半導體業(yè)5000億美元規(guī)模以及萬億級電子信息產業(yè)的“靈魂角色”,EDA市場基本被三大巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持 ,在國內亦占據了90%以上的份額。可以想見一旦被禁運,國內芯片產業(yè)無疑將遇到毀滅性打擊 。國內EDA老將新兵在這一領域突出重圍,則要從全局全流程進發(fā),而驗證則是必須要拿下的“山頭”。

 

驗證必須要攻克 國內仍存機會

 

為何驗證至關重要?

 

如今芯片設計軟件已走過了60多年的浩浩蕩蕩發(fā)展史,其過程是從輔助繪圖CAD到能夠仿真驗證的CAE階段再到模塊化的自動化工具EDA根據應用場景的不同,EDA工具的使用主要分為設計、驗證、封裝、制造等幾大類,其中驗證在EDA工具中覆蓋從前端邏輯設計到后端物理設計的整個環(huán)節(jié),隨著芯片設計成本越來越高昂,以及集成度的提高,復雜性也在大幅提升,通過驗證發(fā)現(xiàn)所有的設計缺陷和錯誤已命系成敗,驗證EDA工具已成為“責任”擔當。

 

而中國在驗證EDA破局的機會也蘊含其中。

 

一方面,隨著5G、人工智能、物聯(lián)網、自動駕駛等新興技術的產業(yè)化加速,芯片需求量隨之激增。據行業(yè)知名機構IBS預測,2030年全球集成電路產業(yè)規(guī)模將超過1萬億美元,是2020年的2.6倍。在中國半導體市場蓬勃發(fā)展下,國內EDA的需求增長更加迅猛,驗證EDA工具亦水漲船高 。另一方面 ,數字化的高速發(fā)展與先進制程對數字EDA工具提出更高要求,EDA工具需更快響應新需求,同時要更進一步的智能化、開放化,才能加快芯片迭代速度,支撐半導體業(yè)向后摩爾時代發(fā)展。

 

 

了解更多,請查看原文:合見工軟在驗證全流程EDA領域如何守正創(chuàng)新?-電子發(fā)燒友網 (elecfans.com)

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