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2023年12月19日，2023年集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會在上海張江圓滿舉辦。本次會議由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會和上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司聯(lián)合主辦，旨在推進(jìn)集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游合作交流，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，服務(wù)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈突破升級。
值此重要交流會上，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）首席技術(shù)官賀培鑫博士受邀出席本次會議并發(fā)表題為《疾風(fēng)知勁草—多維演進(jìn)的新國產(chǎn)EDA創(chuàng)新》的重磅演講，向現(xiàn)場參會者闡述了合見工軟的發(fā)展近況，探討EDA產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新未來。
EDA產(chǎn)業(yè)以年產(chǎn)值150億+的比例支撐起了整個(gè)全球芯片和電子系統(tǒng)，而EDA的發(fā)展與芯片設(shè)計(jì)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)。賀培鑫首先談到了EDA產(chǎn)業(yè)與國內(nèi)發(fā)展態(tài)勢，他在演講中提到：“盡管目前來看，中國EDA市場的發(fā)展速度很快，但整體還是面臨許多挑戰(zhàn)，如技術(shù)壁壘高，研發(fā)投入大、周期長；缺乏世界級的領(lǐng)軍人物和頂級技術(shù)人才；以開發(fā)單點(diǎn)工具為主，缺少全鏈條企業(yè)；缺乏并購整合經(jīng)驗(yàn)與能力；需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)協(xié)同配合。”
合見工軟從成立伊始，公司的發(fā)展策略就秉承著支撐產(chǎn)業(yè)、培育產(chǎn)業(yè)的高度，賀培鑫表示：“我們一直在持續(xù)招收國際的知名專家，培養(yǎng)優(yōu)秀人才，在國內(nèi)發(fā)展一個(gè)年輕的團(tuán)隊(duì)，可以讓國產(chǎn)EDA的發(fā)展能夠延續(xù)。”同時(shí)，合見工軟希望與上下游的芯片設(shè)計(jì)公司一起合作，構(gòu)筑起產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
合見工軟的目標(biāo)是打造數(shù)字芯片全流程工具鏈，這光靠一家公司的力量難以實(shí)現(xiàn)，需要進(jìn)行并購整合。合見工軟自正式運(yùn)營以來，配合自有產(chǎn)品和市場策略已對多家公司進(jìn)行了并購整合與投資，包括完成對華桑電子、云樞軟件的收購，在數(shù)字芯片驗(yàn)證流程硬件、系統(tǒng)級EDA軟件方面進(jìn)行了擴(kuò)展補(bǔ)充；先后投資上海阿卡思微電子、孤波科技，組合更完整的IC驗(yàn)證產(chǎn)品和測試產(chǎn)品工具鏈。2023年5月，完成對北京諾芮集成電路設(shè)計(jì)有限公司的收購，擴(kuò)展了其IP產(chǎn)品線。
合見工軟通過平臺化公司架構(gòu)設(shè)計(jì)，豐富的專家人才庫，以及整合并購與自研并行前進(jìn)，自正式運(yùn)營以來高速發(fā)展。賀培鑫用“疾風(fēng)知勁草”來總結(jié)公司的發(fā)展，集團(tuán)員工的高速成長，產(chǎn)品數(shù)量也從一個(gè)到現(xiàn)在推出了15款產(chǎn)品，從單一的數(shù)字功能仿真器UniVista Simulator（UVS）成長到包括數(shù)字驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、IP在內(nèi)的多條產(chǎn)品線，辦公室從1個(gè)發(fā)展到現(xiàn)在多個(gè)城市10+的辦公室和研發(fā)機(jī)構(gòu)。
在產(chǎn)品層面上，合見工軟采取的是“新國產(chǎn)EDA多維演進(jìn)戰(zhàn)略”。
眾所周知，不論是AI、超算、汽車還是5G通訊，都需要盡可能早地做系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從抽象層面上來講，系統(tǒng)設(shè)計(jì)是最高層；做完系統(tǒng)設(shè)計(jì)后，就要選擇IP，例如處理器IP或接口IP；接下來就要做數(shù)字實(shí)現(xiàn)，把RTL code實(shí)現(xiàn)成為網(wǎng)表（net list），再實(shí)現(xiàn)成為GDS2，就可以送到晶圓代工廠做成芯片；然后在實(shí)現(xiàn)的過程中，我們需要做驗(yàn)證，經(jīng)過驗(yàn)證才能決定接下來是否使用芯粒（Chiplet）、采取何種封裝。
合見工軟“新國產(chǎn)EDA多維演進(jìn)”就是在要覆蓋系統(tǒng)（HW+SE）、IP、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、芯粒/封裝/PCB，以便能夠徹底地幫助國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司還有系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司解決受限問題，做到聯(lián)合優(yōu)化，保證工具結(jié)果可收斂。
五款新產(chǎn)品打通新國產(chǎn)EDA多維演進(jìn)
合見工軟現(xiàn)已在數(shù)字驗(yàn)證、數(shù)字實(shí)現(xiàn)、系統(tǒng)級設(shè)計(jì)、IP以及封裝級工具平臺做了多項(xiàng)布局和產(chǎn)品推出，此次大會上，賀培鑫博士介紹了今年10月公司發(fā)布的多款創(chuàng)新產(chǎn)品，包括：
- 商用級、高性能、全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng) UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”）
- 商用級虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件 UniVista V-Builder/vSpace
- 商用級、高效測試向量自動生成工具 UniVista Tespert ATPG
- 全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺
- 首款自主知識產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案 UniVista PCIe Gen5 IP
在數(shù)字驗(yàn)證層面，合見工軟推出全新商用級、高性能、全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”），以更好地解決大規(guī)模數(shù)字芯片功能驗(yàn)證流程中所面對的仿真性能、設(shè)計(jì)啟動效率和復(fù)雜多任務(wù)場景的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在客戶使用最大的系統(tǒng)有40個(gè)BOX，總共160個(gè)FPGA，相當(dāng)于大概60億門的設(shè)計(jì)規(guī)模。原型驗(yàn)證模式下，性能高達(dá)20MHz~100MHz，而在硬件仿真模式下，性能高達(dá)10MHz~20MHz，實(shí)現(xiàn)40個(gè)BOX的級聯(lián)。
面對數(shù)字實(shí)現(xiàn)需求，合見工軟則帶來了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG，幫助工程師在進(jìn)行大規(guī)模SoC集成電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)可測性設(shè)計(jì)（DFT），以降低測試成本，提升芯片質(zhì)量和良率，縮短芯片設(shè)計(jì)周期，助力集成電路測試快速簽核，應(yīng)對復(fù)雜集成電路架構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)。
在系統(tǒng)級設(shè)計(jì)方面，合見工軟推出了商用級虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統(tǒng)級原型設(shè)計(jì)工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。該套件平臺作為合見工軟芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）全場景驗(yàn)證解決方案的重要組合之一，可以幫助用戶在芯片與整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中更早的開始進(jìn)行軟件開發(fā)、架構(gòu)探索與軟件功能調(diào)試，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，提高開發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
而在IP層面，合見工軟推出首款自主知識產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應(yīng)用、多模式，擁有優(yōu)秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設(shè)計(jì)中對IO帶寬的挑戰(zhàn)。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案的推出，是基于合見工軟自研和并購的技術(shù)基礎(chǔ)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功結(jié)合。合見工軟于2023年5月完成了對北京諾芮集成電路公司的收購。諾芮集成電路提供已經(jīng)硬件驗(yàn)證過的Ethernet、FlexE、Interlaken等多款I(lǐng)P產(chǎn)品，包括成熟可靠支持多協(xié)議的全國產(chǎn)400G/800G以太網(wǎng)控制器UniVista Ethernet Controller IP，支持完整FlexE應(yīng)用和小粒度協(xié)議的全國產(chǎn)靈活以太網(wǎng)解決方案UniVista Flexible Ethernet IP，以及全國產(chǎn)高帶寬低延遲Interlaken PHY層編解碼控制器UniVista Interlaken Controller IP。
面對越來越復(fù)雜的電子系統(tǒng)給研發(fā)過程帶來的各類型管理問題，合見工軟也推出了全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺。經(jīng)過多家頭部企業(yè)客戶的應(yīng)用迭代，新一代自主自研的UniVista EDMPro工具套件在用戶界面、操作響應(yīng)、執(zhí)行效率、主流EDA工具的協(xié)同等方面都進(jìn)行了較大提升；其中，新版本EDMPro ERC電子設(shè)計(jì)自動化檢查系統(tǒng)采用全新的技術(shù)，具備了規(guī)則的自定義、多線程檢查的能力，從而提升了規(guī)則執(zhí)行效率，創(chuàng)新性的EDA工具協(xié)同方式支持多場景、多設(shè)計(jì)高效切換；新版本EDMPro ERC電子設(shè)計(jì)自動化檢查系統(tǒng)與EDMPro ERS 電子設(shè)計(jì)評審系統(tǒng)能夠無縫對接，支持自動提問，檢查結(jié)果閉環(huán)管理，有效提升了設(shè)計(jì)質(zhì)量，提高了工作效率。
賀培鑫表示，合見工軟在此前面世的多款產(chǎn)品，包括數(shù)字功能仿真器UniVista Simulator（UVS）、數(shù)字仿真調(diào)試器UniVista Debugger（UVD）、原型驗(yàn)證系統(tǒng) UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）和先進(jìn)封裝系統(tǒng)級設(shè)計(jì)協(xié)同Sign-off工具UniVista Integrator （UVI）在內(nèi)的三款工具。加上最近發(fā)布的五個(gè)新工具，足以證實(shí)合見工軟在這五個(gè)維度上都已取得了很大的進(jìn)步，有了很好的覆蓋，合見工軟也正在一步一步地根據(jù)多維演進(jìn)戰(zhàn)略來發(fā)展。
關(guān)于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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