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2024年9月24日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡稱“合見工軟”）宣布推出國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)的可測性設(shè)計(jì)（DFT）全流程平臺UniVista Tespert。該平臺集成了一系列高效工具，包括最新推出的高效缺陷診斷軟件工具UniVista Tespert DIAG、高效的存儲單元內(nèi)建自測試軟件工具UniVista Tespert MBIST，以及合見工軟此前推出的測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG。UniVista Tespert致力于為工程師提供更高效、更高質(zhì)量的完整芯片測試平臺化工具，滿足現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度和封裝技術(shù)挑戰(zhàn)，助力客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力。
為了滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等場景對大算力的需求，芯片尺寸和規(guī)模越來越大，單芯片晶體管多達(dá)百億甚至千億級別。同時(shí)，高階工藝和先進(jìn)封裝如Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用，也大大增加了芯片的集成度與復(fù)雜度，設(shè)計(jì)與制造過程中芯片出現(xiàn)故障的幾率大幅提升，對芯片測試DFT解決方案也提出了更高的要求。需要快速精準(zhǔn)地發(fā)現(xiàn)故障，修復(fù)或者避開故障從而提升良率。同時(shí)需要進(jìn)一步提升測試覆蓋率，將一些測試流程左移，以減少缺陷逃逸率，避免增加成本或延誤產(chǎn)品上市時(shí)間。
最新推出的UniVista Tespert DIAG是一款創(chuàng)新高效的缺陷診斷軟件工具，自主研發(fā)了高效準(zhǔn)確的診斷引擎，采用新一代數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，支持壓縮和非壓縮的測試向量診斷技術(shù)。其圖形化界面提供了缺陷全景對照，幫助工程師快速定位和解決系統(tǒng)性缺陷，大幅提升芯片測試效率，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。
同時(shí)推出的UniVista Tespert MBIST是一款先進(jìn)存儲單元自測試工具，集成了先進(jìn)的IJTAG接口協(xié)議，提供直觀易用的圖形界面，支持多種測試算法和靈活的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查引擎。通過UVTespert Shell自動化平臺，它有效提高了測試設(shè)置的效率和可靠性，特別針對先進(jìn)工藝如FinFET進(jìn)行了優(yōu)化，為客戶提供了全面的存儲單元測試解決方案。
UniVista Tespert DIAG產(chǎn)品特性：
- 精準(zhǔn)的缺陷定位：通過利用版圖信息，UniVista Tespert DIAG能夠精確地確定缺陷的失效機(jī)制、邏輯位置和物理位置，這有助于快速識別和解決系統(tǒng)性缺陷。
- 新一代Layout Database：采用新一代的物理缺陷數(shù)據(jù)存儲管理方案，實(shí)現(xiàn)更小更安全的關(guān)系型數(shù)據(jù)庫，支持高效率和高并發(fā)查詢。
- 靈活高效的Volume Diagnosis：創(chuàng)新的并行診斷引擎不僅提高了診斷效率和吞吐量，還通過降低資源消耗，有效降低了量產(chǎn)診斷的運(yùn)行成本。
- 圖形化缺陷全景對照：UniVista Tespert DIAG提供了豐富的圖形化視圖，允許用戶在同一GUI窗口中查看網(wǎng)表、電路結(jié)構(gòu)、仿真波形、版圖信息以及故障日志文件，實(shí)現(xiàn)了靈活的缺陷報(bào)告查看和位置跟蹤。
- 故障分析友好的診斷報(bào)告：自動嵌入有限的缺陷相關(guān)數(shù)據(jù)，使FA工程師能夠利用診斷報(bào)告進(jìn)行全景對照分析，提高故障分析的成功率和效率。同時(shí)助力芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓廠之間的數(shù)據(jù)通路，加速了良率提升的過程。
UniVista Tespert MBIST產(chǎn)品特性：
- 支持Flat和Hierarchy設(shè)計(jì)流程，靈活適應(yīng)不同芯片測試需求。
- 建立在UVTespert Shell自動化平臺之上，由UTDB數(shù)據(jù)庫提供強(qiáng)大支持。
- 基于IJTAG的自動化流程，大幅提高測試設(shè)置效率。
- 強(qiáng)大的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查引擎，配備自動或手動修復(fù)功能，確保設(shè)計(jì)質(zhì)量。
- 提供靈活的分組策略和完備的memory測試算法，特別針對先進(jìn)工藝如FinFET進(jìn)行優(yōu)化。
此外，UniVista Tespert全流程測試平臺的直觀易用圖形界面，為用戶提供了一致且高效的操作體驗(yàn)。在DFT設(shè)計(jì)上，支持對網(wǎng)表的深入查看、追蹤和交叉探測。在DFT 診斷上，提供了豐富的圖形化視圖，允許用戶在同一GUI窗口中查看網(wǎng)表、電路結(jié)構(gòu)、仿真波形、版圖信息以及故障日志文件，實(shí)現(xiàn)了靈活的缺陷報(bào)告查看和位置跟蹤。
客戶評價(jià)：
類比半導(dǎo)體高級總監(jiān)王海金表示：
“合見工軟DFT全流程平臺UniVista Tespert為我們在測試領(lǐng)域提供了全面的解決方案，極大地提升了我們的產(chǎn)品測試效率和可靠性。更值得一提的是，UniVista Tespert DIAG的圖形化界面和高效的診斷引擎讓我們能夠更快速地定位和解決芯片缺陷，這對我們的項(xiàng)目進(jìn)展至關(guān)重要。類比半導(dǎo)體作為模擬及數(shù)模混合芯片和解決方案供應(yīng)商，專注于汽車智能驅(qū)動、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要面向工業(yè)和汽車等市場。與合見工軟的深化合作，將幫助類比致力于為客戶提供高品質(zhì)芯片，為世界科技化和智能化發(fā)展提供底層的芯片支持。”
青芯半導(dǎo)體科技（上海）有限公司DFT技術(shù)總監(jiān)呂寅鵬表示：
“合見工軟UniVista Tespert平臺為我們提供了強(qiáng)大的DFT工具，幫助我們應(yīng)對復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和測試的挑戰(zhàn)，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力。我們在使用UniVista Tespert MBIST時(shí)，發(fā)現(xiàn)該工具對存儲單元的測試管理非常有力，為我們的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了更多的設(shè)計(jì)自由度。我們相信這款工具能夠得到更多的廣泛應(yīng)用，為芯片制造業(yè)帶來更加精準(zhǔn)、高效的解決方案。”
合見工軟DFT研發(fā)首席架構(gòu)師唐華興表示：“UniVista Tespert為芯片設(shè)計(jì)和測試工程師大幅提升了便利性和效率。UniVista Tespert DIAG是創(chuàng)新自研的缺陷診斷與全景對照分析工具，以其創(chuàng)新技術(shù)和高效性能，為芯片缺陷診斷分析帶來了重大突破。UniVista Tespert MBIST的推出，提升了存儲單元測試的效率和準(zhǔn)確性。我們相信，UniVista Tespert將助力芯片制造商在競爭激烈的市場中保持領(lǐng)先地位。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，UniVista Tespert將持續(xù)推進(jìn)存儲單元自測試技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的價(jià)值。”
UniVista Tespert是合見工軟更廣泛的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在汽車電子、高階工藝芯片等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署，應(yīng)用于超過50多個(gè)不同類型芯片測試，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場上，全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。
欲了解更多詳情或購買相關(guān)產(chǎn)品，歡迎垂詢sales@univista-isg.com。
關(guān)于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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