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文章來源：光明網(wǎng)
黨的二十屆三中全會提出，要推動技術革命性突破、生產(chǎn)要素創(chuàng)新性配置、產(chǎn)業(yè)深度轉(zhuǎn)型升級，推動勞動者、勞動資料、勞動對象優(yōu)化組合和更新躍升，催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能，發(fā)展以高技術、高效能、高質(zhì)量為特征的生產(chǎn)力。近年來，隨著半導體國產(chǎn)化的進程加快，國產(chǎn)電子設計自動化（Electronic design automation，下稱“EDA”）行業(yè)迎來更多發(fā)展機遇，而面對技術攻堅等關鍵課題，不少企業(yè)也正不斷探索著破局之道。
日前，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（下稱“合見工軟”），在IDAS 2024設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會期間舉辦“2024合見工軟年度新產(chǎn)品發(fā)布會”，發(fā)布多款國產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品。合見工軟董事長潘建岳表示，縱覽歷史，EDA發(fā)展始終走在集成電路行業(yè)的最前端，引領創(chuàng)新。合見工軟以世界級EDA公司為愿景，目標為中國集成電路行業(yè)提供國際領先水平的創(chuàng)新EDA工具，契合國家加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要要求。
合見工軟新產(chǎn)品發(fā)布會現(xiàn)場
合見工軟董事長潘建岳致辭
半導體行業(yè)企穩(wěn)復蘇
今年，半導體產(chǎn)業(yè)逐步迎來復蘇。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，總額達到1499億美元。
在行業(yè)復蘇的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)今年表現(xiàn)突出。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，今年1至7月，我國集成電路產(chǎn)量達2445億塊，同比增長29.3%。
作為集成電路領域的上游基礎工具，EDA能夠應用于集成電路設計、制造、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，是設計、驗證、分析等流程的核心，也是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵基礎環(huán)節(jié)。隨著近年來國家政策扶持力度加大、半導體產(chǎn)業(yè)逐步復蘇，在這個技術壁壘高、研發(fā)投入大、周期長、專業(yè)人才高門檻的賽道，國內(nèi)EDA行業(yè)正在獲得更廣闊的發(fā)展空間。
智算產(chǎn)業(yè)高速擴張
2022年以來，生成式人工智能快速興起，帶動全球AI芯片、存儲芯片出貨量大幅飆升。AI行業(yè)發(fā)展越來越偏重GPU算力底座，全球算力需求快速增長，也引爆了智算產(chǎn)業(yè)的高速擴張。工信部等六部門印發(fā)的《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》提出，2025年我國算力規(guī)模將超過300 EFLOPS，智能算力占比達到35%。算力，尤其是智能算力，正在成為數(shù)字時代的發(fā)展源動力之一。
智算產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為芯片設計帶來了多重挑戰(zhàn)：芯片的復雜度大幅提升，面世時間要求設計和驗證工作更加準確、高效，對系統(tǒng)級設計及軟硬件協(xié)同的要求更加復雜……這些新的挑戰(zhàn)顛覆了既往的傳統(tǒng)芯片設計方法，掌握半導體設計的前沿技術和創(chuàng)新工具越來越成為企業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新、保持競爭優(yōu)勢的關鍵所在。
此次發(fā)布會上，針對大規(guī)模算力集群的高速發(fā)展為數(shù)字大芯片設計帶來的多重挑戰(zhàn)，合見工軟發(fā)布了數(shù)據(jù)中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺（UniVista Hyperscale Emulator，下稱“UVHP”）、新一代單系統(tǒng)先進原型驗證平臺、DFT全流程平臺、電子系統(tǒng)設計工具和五款高速接口IP產(chǎn)品，涵蓋算力主芯片方案、存儲方案、互聯(lián)方案和系統(tǒng)方案，為數(shù)字芯片設計發(fā)展提供了更多技術支撐。
以驗證工具為例。驗證貫穿整個芯片設計流程，是花費時間、資源最多的步驟。AI智算、HPC超算、AD/ADAS智駕、5G、以及超大規(guī)模網(wǎng)絡等應用領域不僅對驗證工具的能力提出了更高要求，也帶來了多樣化場景驗證的挑戰(zhàn)。除了必須為芯片設計開發(fā)提供更快速準確的編譯和更高效的調(diào)試能力，驗證工具還需要具備更靈活、更統(tǒng)一的全場景驗證平臺。
合見工軟全新推出的硬件仿真加速驗證平臺UVHP將硬件仿真系統(tǒng)的算力提升至數(shù)據(jù)中心級別，系統(tǒng)規(guī)模支持1.6億門到460億門可調(diào)；全場景驗證模式包括純硬件環(huán)境、XTOR和Hybrid等多種方案。這不僅可以提升故障糾錯效率和驗證吞吐量，還能降低大規(guī)模復雜芯片流片的風險，并為軟硬件協(xié)同仿真驗證提供強大的數(shù)字孿生能力。
EDA成為重要驅(qū)動力
在2024世界人工智能大會上，國產(chǎn)GPU廠商集中展示了各自的智能算力解決方案。今年8月，燧原科技國產(chǎn)萬卡集群點亮儀式舉行，標志著國產(chǎn)算力集群搭建取得了階段性成果。在AI大模型領域，萬卡通用算力將成為標配。
事實上，燧原科技也是合見工軟的長期戰(zhàn)略合作伙伴之一。在本次發(fā)布會上，燧原科技COO張亞林表示，“在我們之前的算力芯片項目中，合見工軟的UVHS雙模工具作為主要驗證平臺，憑借出色性能和全面的智算解決方案，大幅提升了我們AI軟件算法的開發(fā)效率，獲得工程團隊的一致好評。我們一直期望合見工軟推出更高集成度的大容量硬件加速器，如今UVHP平臺的問世，填補了國產(chǎn)商用硬件加速器在千片F(xiàn)PGA規(guī)模級別的空白。我們期待UVHP以及其配套虛擬平臺和hybrid方案在未來項目中的表現(xiàn)，會繼續(xù)與合見工軟攜手，共同推動國產(chǎn)算力平臺的發(fā)展。”
在驗證工具之外，合見工軟本次推出的五款全新全國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權高速接口IP解決方案，應對智算時代所帶來的網(wǎng)絡互聯(lián)、先進封裝集成、高數(shù)據(jù)吞吐量等諸多挑戰(zhàn)，為用戶提供了創(chuàng)新、高可靠性、高性能的網(wǎng)絡IP、存儲IP及Chiplet接口IP解決方案；新一代電子系統(tǒng)設計平臺UniVista Archer，為電子系統(tǒng)和PCB板級設計工程師帶來更高的性能與可靠性，滿足日益復雜的電子系統(tǒng)設計需求，解決高速、多層PCB設計中帶來的設計與仿真挑戰(zhàn)……
“合見工軟UniVista Archer PCB 、UniVista Archer Schematic產(chǎn)品在我們多個產(chǎn)品線進行了設計、驗證。在使用合見工軟的工具設計周期中，設計數(shù)據(jù)精準，符合我們公司的設計要求。另外合見工軟的PCB工具支持導入行業(yè)內(nèi)主流的PCB設計數(shù)據(jù)，其導入數(shù)據(jù)的完整性和還原度也非常優(yōu)秀。除了產(chǎn)品本身，合見工軟技術團隊的支持力度和響應速度，讓我們充分感受到EDA工具本土化的優(yōu)勢。”華勤通訊技術有限公司高級副總裁吳振海說。
總的來說，隨著AI、汽車電子、3D IC封裝等技術的蓬勃發(fā)展，越來越需要與時俱進、切合需求的EDA工具來全面滿足行業(yè)需求。自成立以來，合見工軟一直推進多產(chǎn)品線并行研發(fā)，在數(shù)字芯片EDA技術達到創(chuàng)新引領的同時，在技術更為領先、挑戰(zhàn)更復雜的數(shù)字芯片設計和驗證領域已有多項創(chuàng)新成果，展現(xiàn)出強勁的研發(fā)實力和對客戶的支持能力。
潘建岳表示，合見工軟此次發(fā)布的硬件驗證產(chǎn)品、PCB設計工具、全系列DFT產(chǎn)品線和IP產(chǎn)品，目標都是將性能迭代到具有全球競爭力。一路走來，合見工軟得到了很多用戶及合作伙伴的支持，我們將繼續(xù)保持技術攻堅和產(chǎn)品創(chuàng)新，助力國內(nèi)集成電路設計企業(yè)乃至全球產(chǎn)業(yè)的進步。（金昱希）
關于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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