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本文來源：光明網(wǎng)

2025年《政府工作報告》明確提出“持續(xù)推進‘人工智能+’行動”，國務院研究室副主任陳昌盛表示，要抓住這次人工智能技術(shù)突破的機遇，使我國的數(shù)字技術(shù)與制造優(yōu)勢、市場規(guī)模優(yōu)勢充分結(jié)合，推動人工智能大模型的廣泛應用，努力推動人工智能真正能夠賦能千行百業(yè)、走進千家萬戶。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2025年前兩個月我國AI算力需求帶動服務器產(chǎn)量增長73%，EDA工具作為芯片設計的基礎(chǔ)支撐，其自主化程度關(guān)乎AI產(chǎn)業(yè)根基安全。

近日，合見工軟全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS憑借全國產(chǎn)自研的硬件系統(tǒng)設計與核心引擎，榮獲第八屆“IC創(chuàng)新獎”，成為國產(chǎn)EDA領(lǐng)域中助力智算時代數(shù)字大芯片與新質(zhì)生產(chǎn)力的行業(yè)案例。

“智算行業(yè)興起帶來了對數(shù)字大芯片更高的需求和更嚴苛的設計挑戰(zhàn)，而我國同時面臨著不斷加劇的出口管制所引發(fā)的技術(shù)分叉挑戰(zhàn)。”合見工軟總經(jīng)理徐昀表示，中國高端數(shù)字芯片需要在國產(chǎn)先進工藝下使用國產(chǎn)EDA和IP，并通過Chiplet等創(chuàng)新互聯(lián)技術(shù)在現(xiàn)有工藝上取得算力突破。據(jù)了解，合見工軟憑借國產(chǎn)自研的數(shù)字驗證全流程EDA工具及高端接口IP技術(shù)，為芯片提供完整的國產(chǎn)EDA工具支撐，同時通過創(chuàng)新IP技術(shù)突破算力限制，今年2月，合見更是推出了數(shù)字設計AI智能平臺，“從自然語言到RTL代碼”，進一步呼應政策對“大模型+垂直場景”的落地要求。

合見工軟總經(jīng)理徐昀女士受邀在中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會上發(fā)表報告

AI算力與新質(zhì)生產(chǎn)力交匯點：UVHS技術(shù)突圍與行業(yè)價值

全球AI芯片設計復雜度年增40%，傳統(tǒng)EDA工具已無法滿足千億級晶體管驗證需求。“EDA行業(yè)正是新質(zhì)生產(chǎn)力，尤其是高端數(shù)字芯片設計的EDA工具，更是新質(zhì)生產(chǎn)力的尖端科技創(chuàng)新代表性需求。”徐昀介紹，UVHS是合見工軟2023年下半年推出的高密度的硬件仿真產(chǎn)品，以“硬件仿真時鐘優(yōu)化技術(shù)+靜態(tài)時序分析引擎”為突破創(chuàng)新點，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛用于自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、AI、5G和智能手機等各類高端芯片的開發(fā)，成功在多家客戶的主流大芯片項目中部署，實現(xiàn)了多家客戶全芯片帶外設的頂層軟硬件驗證并協(xié)助客戶成功流片迭代。

“合見現(xiàn)已推出了多代的硬件驗證產(chǎn)品，組成了高性能的數(shù)字驗證全流程平臺。UVHS特色是擁有一體化支持硬件仿真模式和原型驗證模式，單一設計規(guī)模突破60億門，填補了國內(nèi)大規(guī)模全場景硬件仿真系統(tǒng)的空白。同時，合見在2024年推出了新一代數(shù)據(jù)中心級硬件仿真器UVHP，能夠做大規(guī)模的硬件加速，是國產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺可以支持到超過460億邏輯門芯片設計驗證的產(chǎn)品。”徐昀說，此產(chǎn)品能夠幫助大規(guī)模的數(shù)字芯片做性能的調(diào)優(yōu)和性能的驗證，在推出后得到了國內(nèi)頭部客戶的試用。合見UVHS和UVHP平臺的突圍印證了“AI+工業(yè)軟件”的戰(zhàn)略價值——它不僅是工具效率的改革，更是中國高端數(shù)字芯片克服阻力高速發(fā)展的契機與助力。

AI大模型落地：技術(shù)分叉挑戰(zhàn)下的自研本土化道路

當下，AI技術(shù)已滲透到社會生產(chǎn)生活各個角落。一方面，在應用場景不斷演變創(chuàng)新的過程中，AI大模型逐漸完成了從“基礎(chǔ)能力”到“通用能力”再到“行業(yè)能力”的持續(xù)進化。另一方面，以機器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等為代表的智能設備進一步發(fā)展，新質(zhì)生產(chǎn)力潛能加速釋放。專家預測，AI大模型將在50%以上的行業(yè)核心場景落地，到2030年，全球AI算力需求將增長500倍以上。

目前來看，智算芯片的需求特點越來越多地體現(xiàn)為高性能計算、高精度計算、高能效比、高內(nèi)存帶寬、高互聯(lián)總線帶寬，大規(guī)模設計及先進封裝等方面。“為應對技術(shù)分叉挑戰(zhàn)，突破算力墻、存儲墻、能耗墻、互聯(lián)墻等諸多方面的限制，芯片產(chǎn)業(yè)的全鏈條，尤其是基石工具EDA和IP的自研本土化道路是必經(jīng)之路。”徐昀表示，去年以來，合見工軟針對人工智能等智算大芯片的需求，推出了HBM3、UCIe、RDMA等高端接口IP，同時為了突破算力限制，合見提供了UCIe跨工藝互聯(lián)D2D和C2C兩種應用，“實現(xiàn)國產(chǎn)了首個跨工藝節(jié)點的UCIe IP互連技術(shù)驗證。”

AI+EDA深度融合 從工具創(chuàng)新到生態(tài)重構(gòu)的進階之路

伴隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，各行各業(yè)都在經(jīng)歷深刻變革。以Deepseek為代表的一大批中國AI企業(yè)正在崛起，顛覆性的AI技術(shù)為人工智能輔助設計也帶來了新的契機。“AI賦能電子設計自動化是目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的前沿技術(shù)研究，合見工軟也是很早引入人工智能和大模型技術(shù)的電子設計自動化公司之一。”徐昀說道。

據(jù)悉，今年2月，合見工軟正式發(fā)布了數(shù)字設計AI智能平臺，平臺適配了Deepseek的R1等先進大模型（LLM）模型與強化學習技術(shù)，內(nèi)嵌多個自研的針對數(shù)字電路設計的邏輯綜合、性能評估、功能分析和驗證等專業(yè)設計引擎，提供全面的AI輔助功能，讓用戶能夠在提高設計效率的同時保證設計質(zhì)量。

“在過去四年多，從最早只做驗證產(chǎn)品，到后來在IP、DFT和PCB系統(tǒng)級各個領(lǐng)域發(fā)展，再到各類方案協(xié)同，合見工軟從需求出發(fā)，解決目前行業(yè)里客戶無法實現(xiàn)大規(guī)模芯片的困境。”徐昀表示，“我們希望對中國產(chǎn)業(yè)真正起到幫助。”