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數(shù)百余位業(yè)內的工程師、研發(fā)、技術人員來到會議現(xiàn)場，合見工軟憑借硬核技術實力，為客戶帶來了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解決方案的現(xiàn)場全面展示，多項產品性能比肩國際標桿水平，得到了參會人員的充分認可及熱烈反饋。合見工軟堅持“以客戶為中心”，聚焦用戶需求，提供全面實時的響應。在自主可控和尖端前沿技術方面，全面助力我國自研EDA和IP產品從國產化替代到國際標桿技術的進階之路。

會上，合見工軟的技術專家以專業(yè)翔實的技術報告，向與會嘉賓展示并介紹了最新數(shù)字驗證、DFT及高性能接口IP解決方案。

作為合見工軟長期緊密合作的伙伴，多家國內領軍芯片設計企業(yè)代表特邀進行分享：

• 燧原科技演講嘉賓分享了《UVHS賦能燧原科技驗證效能躍遷》的用戶實踐；
• 中興微電子（Sanechips）演講嘉賓分別就《Sanechips團隊的UVS+/UVD+使用體驗》及《UVHS助力Sanechips“珠峰”HPC芯片驗證革新》的主題發(fā)表演講，闡述了合見工軟數(shù)字驗證軟硬件方案對其項目的關鍵助力；
• 北京開芯院演講嘉賓帶來了《香山昆明湖16核CPU完整系統(tǒng)的FPGA大級聯(lián)系統(tǒng)驗證實踐》的經驗分享。

以上客戶分享均立足實際項目部署與真實用例，展示了合見工軟創(chuàng)新技術如何有效推動芯片設計從藍圖加速落地。

來自行業(yè)近百家頭部芯片設計企業(yè)、車企、高校單位以及科研機構參與了此次活動。其中包括來自燧原科技、中興微電子、平頭哥、達摩院、智芯微電子、比亞迪、云豹智能、復旦微電子、國芯微、紫光、輝羲智能、大唐電信、理想汽車、字節(jié)跳動、北京大學、清華大學、深圳大學等企業(yè)及學院研究機構的數(shù)百位驗證工程師和科研技術人員，共同見證合見工軟全新技術成果發(fā)布，并與合見工軟的技術專家們展開深入探討，碰撞出智慧的火花，在加深對前沿技術理解的同時，也為未來的技術創(chuàng)新與產業(yè)合作開拓新思路。

五大新品：多項性能比肩國際標桿

在上午的新品發(fā)布環(huán)節(jié)，合見工軟五款年度創(chuàng)新產品重磅亮相，包括：

合見工軟提出下一代EDA戰(zhàn)略，將數(shù)字驗證最核心的基礎工具——數(shù)字仿真/調試器，及支持大規(guī)模芯片設計的高端硬件驗證平臺，均實現(xiàn)了架構級迭代創(chuàng)新，是國產EDA技術創(chuàng)新的重大進展，多項性能比肩國際標桿水平，目標打破數(shù)字高端大芯片驗證EDA的國際廠商壟斷。

同時，合見工軟已在國內自研IP領域取得了快速的技術進展和客戶增長，在國內自主自研高速接口IP的市場份額中已居前列。目前，合見工軟的高速接口IP解決方案已實現(xiàn)了國產化技術突破，支持國內外先進工藝，并得到多家商業(yè)客戶的成功流片和數(shù)百家客戶的商業(yè)部署。合見工軟的智算芯片互聯(lián)IP解決方案，覆蓋國內外先進標準，助力智算、HPC、通信、自動駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。尤其在當前國際先進EDA工具和制程受限的情況下，合見工軟對高端芯片設計企業(yè)的產品與技術支持，助力了中國超算和AI類芯片企業(yè)打造自主可控的上下游供應鏈。

UVHP的特點在于高密度，能夠支持更大容量的硬件仿真需求，特別適合部署在本地及異地遠端機房、數(shù)據(jù)中心、公有云或私有云等場景中。此外，UVHP的編譯與運行是解耦的，不受固定接口外設位置的限制，用戶可以靈活地將編譯好的工程在運行時再自動分配到可用的硬件資源上去，可大幅提升硬件的使用效率。

UVHP基于合見工軟自主研發(fā)的新一代專有硬件仿真架構，采用先進的商用FPGA芯片、獨創(chuàng)的高效能RTL綜合工具UVSyn、智能化全自動編譯器，以及豐富的高低速接口和存儲模型方案，為超大規(guī)模ASIC/SOC的硬件仿真驗證提供強大支持。

UVS+/UVD+比肩國際領先水平

合見工軟最新推出的下一代全功能高性能數(shù)字仿真器 UVS+和下一代全功能高效能數(shù)字驗證調試平臺UVD+，標志著國產數(shù)字仿真調試EDA取得重大進展。具有全自研架構、全功能覆蓋、高可靠性、易調試、高性能高容量等五大核心優(yōu)勢。

UVS+在大量真實項目嚴苛的實測考驗中，穩(wěn)定性與性能優(yōu)勢得以充分彰顯，能夠全方位、深層次地覆蓋從模塊級到系統(tǒng)級的芯片高效驗證需求，為芯片設計企業(yè)提供堅實可靠的技術支撐。UVS+在單核編譯和仿真性能真實項目、并行編譯性能真實項目等測試得分中，比肩國際領先水平。

UVD+則實現(xiàn)了對調試全場景的無縫覆蓋，擁有流暢美觀的操作界面與便捷易用的交互設計，大幅提升用戶體驗。相較于傳統(tǒng)產品，UVD+多維場景下在客戶項目評分中的性能表現(xiàn)均可比肩國際領先水平。同時，UVD+還具有支持數(shù)?；旌蠄鼍罢{試、低功耗調試、事務級協(xié)議分析以及覆蓋率深度分析等關鍵優(yōu)勢功能。

此外，UVS+和UVD+還通過與業(yè)內領先的模擬仿真工具共建數(shù)?；旆侣?lián)合方案、采用統(tǒng)一、開放的USDB波形格式、數(shù)據(jù)底座和組件開放等形式，擁抱國產上下游生態(tài)合作。

提高硬件驗證平臺Debug能力

硬件驗證平臺的Debug能力是保障芯片質量與研發(fā)效率的關鍵要素。芯片硬件驗證平臺包含F(xiàn)PGA原型驗證平臺和硬件仿真平臺(Emulation)。相對于軟件仿真平臺，硬件平臺有運行速度快的優(yōu)勢，但對Debug能力也帶來很大挑戰(zhàn)。

合見工軟的專家針對FPGA原型和硬件仿真雙模驗證平臺（UVHS）和高密度硬件仿真平臺（UVHP），圍繞如何進一步提高硬件驗證平臺的Debug能力，從核心的時鐘建模與控制技術、動態(tài)可編程Trigger的技術原理、波形采樣效率最大化的記錄和重現(xiàn)應用、多種不同方式的全波形抓取技術性能與取舍等方面介紹了合見工軟基于硬件仿真系統(tǒng)的深度思考和針對性的創(chuàng)新解決方案。

打造復雜芯片驗證黃金組合

合見工軟不僅具備IP設計能力，也將豐富的設計經驗應用于開發(fā)硬件平臺上的驗證方案。為了幫助用戶更快上手合見的產品，無論是IP還是硬件平臺，合見技術團隊將IP和接口驗證方案整合在一起成了一系列的用戶參考設計demo，從而大幅降低用戶集成的時間成本。

比如通過提供PCIe5、以太網(wǎng)等多種高速接口速率適配器方案，將低速率的FPGA平臺與高速的真實場景設備互聯(lián)，確保驗證的完整性，滿足HPC、AI、汽車等當下主要的技術趨勢的應用需求，并在行業(yè)中得到廣泛部署。同時，合見工軟也有世界一流的存儲控制器Design IP和硬件平臺存儲模型Verification IP(MMK)開發(fā)團隊，陸續(xù)開發(fā)了DDR5/4/3、LPDDR5/4/3、HBM3e/3/2e、GDDR6等先進方案，用戶群體廣泛，也是合見工軟主要的技術優(yōu)勢之一。“高速接口x存儲模型”方案已成為合見工軟復雜芯片驗證的黃金組合。

此外，面向AI芯片訓練和推理等新興場景，合見工軟也能夠提供包括Chiplet Die2Die以及Scaling Out/Up多卡組網(wǎng)等驗證方案，具備優(yōu)秀的商用級高帶寬、低延遲、低功耗、協(xié)議完備等特性，可更好地解決芯片設計中的互聯(lián)帶寬受限、互聯(lián)兼容等挑戰(zhàn)，助力AI芯片的訓練及推理。

針對UVHS/UVHP Emulation XTOR（軟硬件協(xié)同仿真協(xié)議轉換器）方案，合見工軟的技術專家從XTOR的架構、技術原理、各種特定協(xié)議應用等方面，進行了詳細介紹。并針對PCIe、MIPI CSI/DSI以及UART方案進行了講解及Demo演示。

UV Hybrid方案是合見Emulation上的另一個新興應用場景，具備靈活性強、仿真速度快、資源利用率高、易于調試等特點，可以讓用戶在開發(fā)效率、驗證精確度、硬件資源使用成本等諸多需求上找到優(yōu)化平衡點，進一步推動芯片產品加速面市。

互動+Demo：碰撞思想火花

茶歇期間，會場休息區(qū)成為了思想碰撞的新舞臺，參會人員手持咖啡茶點，圍繞在合見工軟技術專家身旁。有人就會議中未能完全理解的技術難點尋求詳細解答，有人結合自身企業(yè)在芯片驗證中遇到的實際難題，請教針對性的解決方案，還有人探討行業(yè)技術發(fā)展趨勢，與專家展開深度交流，技術思維的火花在輕松的氛圍中不斷迸發(fā)。

技術展示區(qū)，合見工軟帶來了核心技術產品的產品展示，其中包括：

• 下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)(UVHS-2)實物產品演示。對比前代產品，UVHS-2實現(xiàn)了很多關鍵性能顯著升級。包括容量提升超2倍，運行性能提升1.5-2倍，調試容量與帶寬提升4倍；基于AMD Versal Premium VP1902 Adaptive SOC, FPGA 核心性能最高達100MHZ；系統(tǒng)級聯(lián)規(guī)模最大192顆，等效邏輯門超150億。
• 下一代高性能全功能數(shù)字仿真器(UVS+)和調試平臺(UVD+)視頻操作演示。UVS+全面支持Verilog、SystemVerilog、UVM等主流標準及驗證方法學,并支持UPF、SystemC、數(shù)?；旆?。X-prop等高階功能，提供從RTL到門級、數(shù)模混合到低功耗驗證的全流程解決方案。UVD+主要演示了智能源代碼追蹤、完整的FSM調試解決方案、靈活的雙設計調試方案等功能。
• 國產自主知識產權的可測性設計(DFT)全流程平臺UniVista Tespert 的RTL DFT全流程視頻操作演示。UniVista Tespert集成了一系列高效工具，包括邊界掃描測試軟件工具、存儲單元內建自測試軟件工具、測試向量自動生成工具、缺陷診斷軟件工具、良率分析工具等一系列工具，助力芯片開發(fā)效率提升。
• 基于PD-AS的組網(wǎng)驗證平臺UniVista UEC MAC IP/ PAXI IP實物產品演示。UniVista UEC MAC IP可與合見工軟原有的智算網(wǎng)絡Scale-out應用解決方案UniVista RDMA IP和針對智算網(wǎng)絡Scale-up應用的ETH-X傳輸層協(xié)議解決方案UniVista PAXI IP相互協(xié)同，進一步擴大了合見工軟在智算芯片互聯(lián)IP技術領域的優(yōu)勢。

結語

此次合見工軟三地新產品發(fā)布會暨技術研討會的成功舉辦，離不開業(yè)內外朋友對合見工軟的關注和支持，真誠感謝所有用戶對我們的信任與一路陪伴！

多款創(chuàng)新產品的發(fā)布，彰顯了合見工軟在EDA領域的深厚技術積淀與創(chuàng)新實力。以硬核技術實力為底色，合見工軟將持續(xù)為實現(xiàn)國產EDA替代注入動能。同時，行業(yè)人士的廣泛的關注，客戶的攜手共進，是對合見工軟最大的認可與信任，也展現(xiàn)出國內EDA產業(yè)蓬勃發(fā)展的勢頭與產業(yè)生態(tài)的繁榮。

展望未來，合見工軟將始終以推動國產EDA技術進步為己任，持續(xù)加大研發(fā)投入，加速技術迭代升級，打造更多具有國際競爭力的產品與解決方案。期待與更多行業(yè)伙伴攜手，構建更完善的國產 EDA產業(yè)生態(tài)，共同打破技術壁壘，實現(xiàn)半導體產業(yè)的自主可控，讓中國 “芯” 在世界舞臺上綻放更耀眼的光芒！

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