了解更多信息，請聯(lián)系：
2023年11月10日-11月11日，第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿(mào)博覽館圓滿舉辦。作為國產(chǎn)EDA代表，合見工軟聯(lián)席總裁徐昀女士出席會議并在高峰論壇致辭。來自數(shù)字驗證、IP與封裝設(shè)計等領(lǐng)域的合見工軟技術(shù)專家也在分論壇發(fā)表精彩演講。
那么還有哪些精彩瞬間呢？讓我們一起來回顧一下吧~
高峰論壇
國產(chǎn)EDA發(fā)展現(xiàn)況及合見工軟公司戰(zhàn)略初勘
合見工軟集團聯(lián)席總裁徐昀女士帶來了重磅高峰論壇演講——《疾風(fēng)知勁草——多維演進的新國產(chǎn)EDA 創(chuàng)新》，分享了合見工軟對于中國EDA行業(yè)的預(yù)測與分析，及公司的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)演進。
合見工軟通過平臺化公司架構(gòu)設(shè)計，豐富的專家人才庫，以及整合并購與自研并行前進，高速發(fā)展。徐昀用 “疾風(fēng)知勁草”來總結(jié)公司的發(fā)展，合見工軟已經(jīng)超過了1100名集團員工、推出了15款產(chǎn)品、超過10個城市和地區(qū)設(shè)立了辦公室和研發(fā)機構(gòu)，在國內(nèi)已經(jīng)積累了約200家客戶 。徐昀表示：“可以說，我們真正的幫助了國內(nèi)大數(shù)字芯片設(shè)計公司。”
專題論壇
合見工軟技術(shù)專家多維演講
數(shù)字驗證領(lǐng)域
在11月11日的“EDA與IC設(shè)計（一）”專題論壇中，合見工軟驗證產(chǎn)品市場總監(jiān)曹夢俠帶來了題為《芯基建報告：全方位筑實EDA數(shù)字驗證全平臺》的演講，分享了合見工軟在全場景驗證場景的布局。
目前，數(shù)字芯片驗證面臨來自各個層面的挑戰(zhàn)，合見工軟為此構(gòu)建了全面的數(shù)字驗證解決方案平臺。該平臺涵蓋數(shù)字仿真、虛擬平臺、形式驗證、硬件仿真加速、原型驗證和驗證調(diào)試等多個方面，旨在從多維度和系統(tǒng)性的角度解決芯片驗證的全流程難題。涉及的產(chǎn)品有：
- 全新商用級、高性能、全場景驗證硬件系統(tǒng) UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”）
- 先進FPGA原型驗證系統(tǒng) UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）
- 數(shù)字功能仿真器 UniVista Simulator（UVS)
- 驗證回歸管理平臺 UniVista Verification Productivity System（VPS）
- 數(shù)字仿真調(diào)試器 UniVista Debugger（UVD）
芯粒、封裝、PCB領(lǐng)域
同天舉辦的“先進封裝與測試（二）”分論壇上，合見工軟技術(shù)專家李方帶來了題為《系統(tǒng)級封裝協(xié)同設(shè)計和互連技術(shù)》的演講，闡述了合見工軟在先進封裝領(lǐng)域的布局。
為高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進封裝系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計環(huán)境，合見工軟發(fā)布了UVI產(chǎn)品。它能夠支持在同一個設(shè)計環(huán)境中導(dǎo)入各種格式的IC、Interposer、Package、PCB 數(shù)據(jù)，同時支持設(shè)計數(shù)據(jù)的CO-DESIGN?；谖锢怼D形、數(shù)據(jù)等信息，UVI能夠根據(jù)不同應(yīng)用設(shè)計，自動產(chǎn)生系統(tǒng)級互連關(guān)系網(wǎng)表，互連錯誤信息，網(wǎng)絡(luò)斷開類型，互連疊層信息等關(guān)鍵報告。合見工軟的UVI產(chǎn)品可以幫助各領(lǐng)域的工程師能簡單高效的修改優(yōu)化設(shè)計，大大提高產(chǎn)品設(shè)計的一次成功率。
高性能接口IP領(lǐng)域
在專題論壇“IP與IC設(shè)計服務(wù)（二）”中，合見工軟子公司北京諾芮集成電路總經(jīng)理楊凱發(fā)表了題為《大算力時代對于接口IP的挑戰(zhàn)》的演講，闡述了合見工軟在高性能接口IP領(lǐng)域的布局。
由于大語言模型訓(xùn)練需求的快速增長，對大算力GPU/AI芯片的性能以及組網(wǎng)規(guī)模的需求在成倍增長，相應(yīng)的接口IP的要求也越來越高，在上千張卡組網(wǎng)情況下，RMDA會因為丟包造成頻繁網(wǎng)絡(luò)擁塞，合見工軟推出了基于高性能以太網(wǎng)IP的無損網(wǎng)絡(luò)解決方案，結(jié)合合見工軟的UCIe、PCIe、DDR、HBM等IP方案，助力客戶解決大算力GPU/AI芯片目前面臨的設(shè)計挑戰(zhàn)。
54平超大展位，人潮涌動
專業(yè)展覽展示區(qū)域，合見工軟設(shè)立54平超大展位，吸引眾多參會觀眾駐足。
合見工軟展位從系統(tǒng)、驗證、實現(xiàn)、IP、芯粒/封裝/PCB等多個維度實際展示公司的多維演進戰(zhàn)略。
硬件產(chǎn)品重磅登場
本次展區(qū)，合見工軟特別帶來了王牌硬件產(chǎn)品，現(xiàn)場實際展示合見工軟硬件驗證的性能及速率，吸引眾多參會者駐足了解。
ICCAD 2023圓滿落幕，合見工軟期待與您來年再會！
關(guān)于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域為首先突破方向，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
了解更多詳情，請訪問www.ecbaby.cn。
滬公網(wǎng)安備31010402009389號