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2023年10月12日，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）在上海召開“合心聚力，共見秋實——EDA新國產多維演進論壇”。此次大會上合見工軟發(fā)布了“EDA新國產多維演進戰(zhàn)略” 并同時重磅發(fā)布了多款全新國產自主自研的EDA與IP產品。
本次論壇由上海市浦東新區(qū)科技和經濟委員會和中國(上海)自由貿易試驗區(qū)管理委員會張江管理局作為指導單位，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司與上海集成電路技術與產業(yè)促進中心聯(lián)合主辦，由上海集成電路行業(yè)協(xié)會、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司、上海浦東汽車電子創(chuàng)新與智能產業(yè)聯(lián)盟與上海移動互聯(lián)網產業(yè)促進中心四家單位聯(lián)合支持。
上海集成電路行業(yè)協(xié)會會長、華虹集團董事長張素心，上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武，上海市浦東新區(qū)科技和經濟委員會副主任夏玉忠，中國(上海)自由貿易試驗區(qū)管理委員會張江管理局副局長吳俊，清華大學教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍，復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)教授，EDA國創(chuàng)中心執(zhí)行主任楊軍教授，以及上海市經信委、市發(fā)改委、上海浦東汽車電子創(chuàng)新與智能產業(yè)聯(lián)盟、上海移動互聯(lián)網產業(yè)促進中心、張江高科等單位領導代表，和多家知名半導體公司的客戶代表，共同出席了本次論壇。
論壇上，合見工軟董事長潘建岳先生作開幕致辭，張素心會長、魏少軍教授、夏玉忠副主任進行特邀致辭，就中國EDA行業(yè)的技術創(chuàng)新、行業(yè)發(fā)展、生態(tài)建設等角度給予了建議，并對合見工軟的多維演進戰(zhàn)略布局與創(chuàng)新產品與技術給予充分肯定，表達了對建設健全完整的國產EDA工具鏈和提升與國際公司產品的競爭能力的大力支持。
▲合見工軟董事長潘建岳
▲上海集成電路行業(yè)協(xié)會會長、華虹集團董事長張素心
▲清華大學教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍
同時，合見工軟還與上海集成電路技術與產業(yè)促進中心正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，上海集成電路技術與產業(yè)促進中心部長陸斐與上海合見工業(yè)軟件集團副總裁劉海燕各自代表簽署，相關領導見證了此次戰(zhàn)略合作達成。雙方將通過優(yōu)勢互補，打造長期、友好、多贏的戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同搭建以國產EDA軟件為基礎的中國集成電路設計自主研發(fā)生態(tài)服務平臺，建立集人才、技術、數(shù)據(jù)、產品、應用、行業(yè)于一體的可持續(xù)產業(yè)生態(tài)，助力中國集成電路產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
▲戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式
合見工軟集團在本次論壇上正式發(fā)布了“EDA新國產多維演進戰(zhàn)略”，并同時重磅發(fā)布了多款全新國產自主自研的EDA與IP產品。同時還邀請了多家集成電路頭部企業(yè)，分享了對新產品試用和評估的實際項目案例，包括燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林，中興微電子有線系統(tǒng)部部長賀志強，清華大學集成電路學院副教授、上海清華國際創(chuàng)新中心集成電路研究平臺副主任何虎和集益威市場和銷售副總裁李防震致辭并分享了與合見工軟的相關合作。
▲燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林
▲中興微電子有線系統(tǒng)部部長賀志強
▲清華大學集成電路學院副教授、
上海清華國際創(chuàng)新中心集成電路研究平臺副主任何虎
▲集益威市場和銷售副總裁李防震
此次全新發(fā)布的產品覆蓋全場景數(shù)字驗證硬件、虛擬原型平臺、可測性設計DFT、電子系統(tǒng)研發(fā)管理和高速接口IP多個領域，跨越數(shù)字驗證、數(shù)字實現(xiàn)、系統(tǒng)級工具、IP方案多個維度，多產品線并行研發(fā)，構筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應用”的芯片與整機系統(tǒng)聯(lián)動設計與產業(yè)生態(tài)，有力支撐中國芯片行業(yè)發(fā)展。包括：
- 商用級、高性能、全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”）
- 商用級虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace
- 商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG
- 全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺
- 首款自主知識產權的全國產PCIe Gen5完整解決方案UniVista PCIe Gen5 IP
合見工軟首席技術官賀培鑫表示：“合見工軟在成立短短兩年半的時間以來，從數(shù)字驗證切入，目前已經在數(shù)字芯片全流程EDA工具與設計IP、系統(tǒng)級領域達到多維演進、廣泛布局，展現(xiàn)了合見工軟強大的研發(fā)能力和完善的平臺型機制支撐能力。本次發(fā)布的全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS，進一步加強合見工軟在數(shù)字芯片驗證EDA市場的競爭力。同時快速推出應用于數(shù)字芯片實現(xiàn)流程的可測試設計工具UVTespert-ATPG，正式挺進了數(shù)字芯片實現(xiàn)EDA市場。在IP方面，我們成功并購北京諾芮，進入設計IP市場，并大大加速了諾芮原有IP在頭部企業(yè)的商業(yè)拓展和新產品推出進程，不到一年時間即推出全新PCIe Gen5控制器IP。同時，推出的早期架構探索和片上軟件開發(fā)的虛擬原型設計工具V-Builder/vSpace，進一步加強我們在數(shù)字芯片早期架構探索和軟件開發(fā)市場的競爭力，以及應用于整機系統(tǒng)板級設計的新一代電子產品設計數(shù)據(jù)管理平臺EDMPro，構筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應用”的芯片與整機系統(tǒng)聯(lián)動設計與產業(yè)生態(tài)。”
關于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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滬公網安備31010402009389號