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射頻及微波器件作為無線通信設(shè)備的核心部件，負責信號的發(fā)射、接收、放大、濾波、調(diào)制解調(diào)等功能。在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展的大背景下，它的設(shè)計亦需從系統(tǒng)角度出發(fā)，如此方能把握全面、高效、精準的要求，確保通信信號的穩(wěn)定傳輸和高效處理。這無疑會對EDA軟件的開發(fā)者提出更嚴苛的要求，從PCB板級出發(fā)，對芯片設(shè)計方法與流程進行更新?lián)Q代，系統(tǒng)設(shè)計成為重要的發(fā)展趨勢。

根據(jù)戴維的介紹，當前進行射頻微波電路PCB板級設(shè)計時復雜度越來越高，涉及材料選擇及疊層設(shè)計、布局與布線復雜性、復雜銅皮的處理及修改、仿真與測試等多方面的挑戰(zhàn)。

在材料選擇及疊層設(shè)計方面

由于射頻信號對介質(zhì)損耗和介電常數(shù)極為敏感，設(shè)計師必須精心挑選合適的基板材料，并合理規(guī)劃疊層結(jié)構(gòu)，以確保信號傳輸?shù)耐暾院托?。這一過程不僅要考慮材料的電氣性能，還要兼顧其機械特性和成本因素，使得設(shè)計變得極為復雜。

在布局與布線方面

射頻微波電路對走線的精度要求極高，任何微小的誤差都可能導致信號失真或干擾。設(shè)計師需要在有限的空間內(nèi)，巧妙地安排各組件的位置，并采用精確的布線策略，以最小化傳輸線效應(yīng)和電磁干擾。這種對細節(jié)的關(guān)注極大地增加了設(shè)計的復雜性和難度。

在復雜銅皮的處理及修改方面

射頻電路中，銅皮不僅用于導電，還常常作為接地層或屏蔽層來減少干擾。然而，隨著設(shè)計頻率的提高，銅皮的形狀、尺寸和分布都會對電路性能產(chǎn)生顯著影響。因此，設(shè)計師需要對銅皮進行精細的處理和優(yōu)化，這包括精確的切割、形狀調(diào)整以及與其他元件的協(xié)調(diào)配合，這些操作都極為煩瑣且容易出錯。

在仿真與測試方面

仿真與測試是射頻微波電路設(shè)計中不可或缺的一環(huán)。由于射頻信號的特殊性，設(shè)計完成后必須通過精確的仿真來預測電路性能，并通過實際測試來驗證仿真結(jié)果的準確性。這一過程不僅要求設(shè)計師具備深厚的電磁場理論基礎(chǔ)和仿真軟件操作技能，還需要配備高精度的測試設(shè)備和專業(yè)的測試環(huán)境，進一步加劇了設(shè)計的復雜度。

這種來自多個方面的復雜度挑戰(zhàn)，正需要設(shè)計工程師采用系統(tǒng)級EDA工具輔助加以應(yīng)對。合見工軟系統(tǒng)級EDA平臺的高效數(shù)據(jù)協(xié)同管理、高性能的軟件響應(yīng)及價格、高可靠性、穩(wěn)定性，可顯著提高設(shè)計效率，縮短設(shè)計周期，降低設(shè)計成本，并支持復雜系統(tǒng)的設(shè)計、生產(chǎn)和驗證。

戴維現(xiàn)場展示了在射頻的PCB層面進行設(shè)計時，Archer PCB的部分功能，其高效快速的鋪銅設(shè)計可有效完成動態(tài)銅皮設(shè)置，簡單靈活的走線設(shè)計可實現(xiàn)交互式布線，豐富的規(guī)則約束和嚴謹?shù)腄RC檢查可有效約束管理器及進行DRC交互。

Archer Schematic是一款板級系統(tǒng)電路設(shè)計的原理工具產(chǎn)品，同樣具備完整的原理圖設(shè)計Flow界面，支持歷史設(shè)計數(shù)據(jù)導入，支持版本管理及協(xié)同設(shè)計，支持可配置BOM&網(wǎng)表輸出，支持CIS&EDA庫選型模式，支持Window&Linux系統(tǒng)，可以對用戶設(shè)計進行有效支撐。在進行射頻微波電路設(shè)計中，往往需要用到自動網(wǎng)絡(luò)連接，網(wǎng)絡(luò)修改，靈活的位號分配，原理圖規(guī)則檢查，BOM&SCH生成，網(wǎng)絡(luò)短接提醒等。Archer Schematic對這些需求可以完全滿足。

戴維強調(diào)，UniVista Archer是合見工軟系統(tǒng)級EDA的重要平臺產(chǎn)品，其中Archer PCB和Archer Schematic，并非各自獨立存在，而是設(shè)計交互，相互協(xié)同。在射頻微波電路領(lǐng)域之外，UniVista Archer還在存儲、通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動終端等領(lǐng)域的頭部企業(yè)中成功進行部署應(yīng)用。

另外，合見工軟此前亦發(fā)布多款系統(tǒng)級EDA產(chǎn)品，如去年10月宣布推出的新一代電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺UniVista EDMPro。與前一代相比，其在多個組件上進行了技術(shù)創(chuàng)新與迭代，具備規(guī)則的自定義、多線程檢查等能力，從而提升了規(guī)則執(zhí)行效率，支持多場景、多設(shè)計高效切換等。而UniVista Archer平臺亦可有效與UniVista EDMPro等進行協(xié)同，共同構(gòu)建了合見工軟“元器件庫+數(shù)據(jù)管理+流程管理+設(shè)計工具”的電子系統(tǒng)級的EDA解決方案。

戴維還介紹了國內(nèi)頭部通信公司采用合見工軟系統(tǒng)級EDA的一個設(shè)計應(yīng)用案例。整個產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)模為Pin（2703）、Part（761）、Net（912）、Layer（12層）、Size（418 X 120 mm），信號種類包括PCIE、SGMII、LB address/data。采用UniVista Archer平臺工具，8個工作日就完成了全部工作，驗證結(jié)果證明完成了實際設(shè)計全流程功能。

UniVista Archer的優(yōu)良性能，也獲得用戶好評。在某頭部存儲公司的反饋中稱：完成多款PCB設(shè)計數(shù)據(jù)驗證，結(jié)果優(yōu)秀；完成多款PCB設(shè)計導入后的生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出，結(jié)果優(yōu)秀；達成客戶公司國產(chǎn)化KPI指標的國產(chǎn)EDA產(chǎn)品；完成合見工具量產(chǎn)設(shè)計驗證——設(shè)計、生產(chǎn)、貼裝、測試；設(shè)計質(zhì)量、效率滿足需求。

在電子系統(tǒng)越來越復雜的當下，合見工軟公司憑借其深厚的EDA技術(shù)積累，所推出的UniVista Archer（Archer Schematic和Archer PCB）等系統(tǒng)級EDA產(chǎn)品，正逐步成為大規(guī)模PCB設(shè)計領(lǐng)域不可或缺的重要工具，助力設(shè)計工程師克服挑戰(zhàn)，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。

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