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合見工軟戴維:打造電子系統(tǒng)級(jí)國(guó)產(chǎn)EDA平臺(tái),自主可控優(yōu)勢(shì)凸顯

2025-01-03

在ICCAD-Expo 2024的封裝分論壇上,合見工軟系統(tǒng)級(jí)EDA產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)戴維以《協(xié)同設(shè)計(jì)&檢查工具解決方案》為題進(jìn)行專題演講,闡述了目前先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中遇到的跨設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),當(dāng)前解決方案中存在的一些不足,以及大規(guī)模復(fù)雜芯片及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。合見工軟以高性能EDA封裝及PCB板級(jí)工具支持客戶解決這些挑戰(zhàn)。

 

▲合見工軟系統(tǒng)級(jí)EDA產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)戴維

 

作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,合見工軟打造了新一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)UniVista Archer、協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)UniVista Integrator、電子系統(tǒng)研發(fā)管理環(huán)境UniVista EDMPro等在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)EDA產(chǎn)品“矩陣”,共同構(gòu)建了合見工軟“元器件庫(kù)+數(shù)據(jù)管理+流程管理+設(shè)計(jì)工具”的電子系統(tǒng)級(jí)的EDA解決方案,為國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)突破提供強(qiáng)大的推動(dòng)力。

 

應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝挑戰(zhàn),UVI“秒級(jí)”響應(yīng)

 

系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)正面臨規(guī)模擴(kuò)大、難度增加和周期縮短的挑戰(zhàn),需要一款能夠全面分析和確保設(shè)計(jì)正確性的系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)工具。戴維強(qiáng)調(diào)了設(shè)計(jì)工具在封裝堆疊后保持系統(tǒng)設(shè)計(jì)正確性的重要性,并提出了幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題,包括設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的展示、協(xié)同設(shè)計(jì)中的Ball Map實(shí)現(xiàn)、以及系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)的LVS檢查和Sign Off。

 

面對(duì)日益激增的市場(chǎng)需求,合見工軟推出了能夠高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)需求的集成開放的一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境UniVista Integrator(簡(jiǎn)稱“UVI”), UVI能夠支持在同一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)境中導(dǎo)入各種格式的IC、Interposer、Package、PCB數(shù)據(jù),并支持設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的各種操作;能夠基于物理、圖形、數(shù)據(jù)等信息,根據(jù)不同應(yīng)用需求,自動(dòng)產(chǎn)生系統(tǒng)級(jí)互連關(guān)系網(wǎng)表、互連錯(cuò)誤信息、網(wǎng)絡(luò)斷開類型、互連疊層信息、Bump尺寸一致性、互連管腳偏差等關(guān)鍵報(bào)告,并支持系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)互連檢查(System-Level LVS),以幫助各領(lǐng)域的工程師能簡(jiǎn)單高效地檢查修改優(yōu)化設(shè)計(jì),大大提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一次成功率。

 

UVI在IC-PKG-PCB協(xié)同設(shè)計(jì)流程中提供了多種便利功能,包括Bump設(shè)計(jì)模板、管腳類型設(shè)置、Net自動(dòng)分配和管腳編輯等,顯著提升了客戶使用的便捷度和克服設(shè)計(jì)困難的能力。此外,UVI大幅提升了檢查效率,將系統(tǒng)級(jí)LVS設(shè)計(jì)檢查時(shí)間從數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí),并實(shí)現(xiàn)了“秒級(jí)”響應(yīng),顯著提高設(shè)計(jì)檢查效率和精度。

 

綜合而言,UVI在協(xié)同檢查時(shí)具備四大優(yōu)勢(shì):

  • 基于物理、圖形、數(shù)據(jù)等信息的系統(tǒng)級(jí)網(wǎng)絡(luò)連接檢查算法;
  • 生產(chǎn)數(shù)據(jù)與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的協(xié)同檢查及比對(duì);
  • 在同界面集成多種相關(guān)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),支持智能系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)互連檢查(System-Level LVS);
  • 簡(jiǎn)潔嚴(yán)謹(jǐn)?shù)貏?chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、管理邏輯關(guān)系。

 

Archer“上新”,助力技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)

 

在演講中,戴維同時(shí)介紹了合見工軟系統(tǒng)級(jí)EDA產(chǎn)品中的新成員——電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)UniVista Archer。2024年,合見工軟正式推出UniVista Archer,該平臺(tái)包括一體化PCB設(shè)計(jì)環(huán)境UniVista Archer PCB和板級(jí)系統(tǒng)電路原理設(shè)計(jì)輸入環(huán)境UniVista Archer Schematic兩款產(chǎn)品,為現(xiàn)代復(fù)雜電子系統(tǒng)提供一體化的智能設(shè)計(jì)環(huán)境。

 

UniVista Archer PCB和UniVista Archer Schematic兩者均采用全新的先進(jìn)數(shù)據(jù)架構(gòu),大幅提升產(chǎn)品性能,為電子系統(tǒng)和PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)更高的性能與可靠性,滿足日益復(fù)雜的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求,目前已在AI、云計(jì)算、通信、智能汽車、智能手機(jī)等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中成功部署應(yīng)用。

 

其中,版圖工具UniVista Archer PCB作為領(lǐng)先的一體化PCB設(shè)計(jì)環(huán)境,支持復(fù)雜大規(guī)模電路板設(shè)計(jì),支持在統(tǒng)一的設(shè)計(jì)環(huán)境中完成從原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入到光繪等生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出的全流程。它擁有高效靈活的銅皮設(shè)計(jì),簡(jiǎn)單易用的走線推擠功能,具有豐富的規(guī)則約束管理和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腄RC檢查,支持電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)全流程上完整的交換數(shù)據(jù)輸入輸出,支持輸出經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的光繪和打孔數(shù)據(jù),以及完整準(zhǔn)確的客戶歷史設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)導(dǎo)入。

 

原理圖工具UniVista Archer Schematic支持基礎(chǔ)元件庫(kù)的統(tǒng)一化創(chuàng)建與管理,并在統(tǒng)一的設(shè)計(jì)環(huán)境中完成元件的選型與系統(tǒng)互連定義;支持模塊電路的創(chuàng)建與設(shè)計(jì)復(fù)用,能夠通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,實(shí)現(xiàn)對(duì)電路原理設(shè)計(jì)中各類對(duì)象的數(shù)據(jù)完整性、一致性、正確性的自動(dòng)化檢查驗(yàn)證;支持可配置的元件物料表與網(wǎng)表的輸出,驅(qū)動(dòng)后端的PCB設(shè)計(jì)與制造過(guò)程,確保前后端數(shù)據(jù)的一致,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)效率與可靠性的提升。

 

而在產(chǎn)業(yè)實(shí)踐中,UniVista Archer平臺(tái)不僅解決了設(shè)計(jì)工程師的痛點(diǎn),還具有更深遠(yuǎn)的意義。

 

深耕產(chǎn)業(yè),EDA本土化優(yōu)勢(shì)彰顯

 

產(chǎn)品好不好,重在客戶應(yīng)用。面向市場(chǎng)的過(guò)程中,客戶通過(guò)UniVista Archer平臺(tái),順利地完成從建庫(kù)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線到生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出、投板生產(chǎn)的整個(gè)設(shè)計(jì)流程,獲得了優(yōu)異的使用體驗(yàn)。比如國(guó)內(nèi)頭部通信公司在提出具體需求后,產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)模為Pin(2703)、Part(761)、Net(912)、Layer(12層)、Size(418 X 120 mm),信號(hào)種類包括PCIE、SGMII、LB address/data。采用UniVista Archer平臺(tái)工具,全部工作在8個(gè)工作日內(nèi)完成,驗(yàn)證結(jié)果證明完成了實(shí)際設(shè)計(jì)全流程功能。

 

此前,華勤通訊技術(shù)有限公司高級(jí)副總裁吳振海給出的UniVista Archer使用反饋也證明了該款產(chǎn)品的本土化優(yōu)勢(shì):“合見工軟UniVista Archer PCB 、UniVista Archer Schematic產(chǎn)品在我們多個(gè)產(chǎn)品線進(jìn)行了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證。在使用合見工軟的工具設(shè)計(jì)周期中,設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)精準(zhǔn),符合我們公司的設(shè)計(jì)要求。另外合見工軟的PCB工具支持導(dǎo)入行業(yè)內(nèi)主流的PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),其導(dǎo)入數(shù)據(jù)的完整性和還原度也非常優(yōu)秀。除了產(chǎn)品本身,合見工軟技術(shù)團(tuán)隊(duì)的支持力度和響應(yīng)速度,讓我們充分感受到EDA工具本土化的優(yōu)勢(shì)。”

 

顯然,EDA本土化帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)包括但不限于——有效提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力,大幅降低IC設(shè)計(jì)和制造成本的同時(shí)提升效率,并為國(guó)產(chǎn)EDA廠商帶來(lái)巨大成長(zhǎng)空間。

 

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關(guān)于合見工軟

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,以EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,Electronic Design Automation)領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題,并成為他們值得信賴的合作伙伴。

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