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在2024年12月12日上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD - Expo 2024)EDA專題論壇上,合見工軟驗(yàn)證產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)曹夢(mèng)俠進(jìn)行了題為《創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的數(shù)字驗(yàn)證全平臺(tái)助力新質(zhì)生產(chǎn)力效率加速》的技術(shù)演講,介紹公司如何通過創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的數(shù)字驗(yàn)證全平臺(tái)完整解決方案,助力新質(zhì)生產(chǎn)力效率的加速提升。

▲合見工軟驗(yàn)證產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)曹夢(mèng)俠
隨著AI智算、HPC超算、AD/ADAS智駕、5G技術(shù)和超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)正面臨設(shè)計(jì)規(guī)模增長(zhǎng)、功能集成度增加以及軟硬件系統(tǒng)復(fù)雜度顯著提升等多方面的變化。這些趨勢(shì)不僅對(duì)芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作的精確性和效率提出了更高的要求,也使得系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和軟硬件協(xié)同配合變得更加復(fù)雜。
為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),芯片驗(yàn)證需要更大規(guī)模且具備靈活性、易用性和高性能的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證平臺(tái)。曹夢(mèng)俠介紹,合見工軟經(jīng)過多年持續(xù)的布局,打造了數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的全流程驗(yàn)證EDA平臺(tái),囊括了數(shù)據(jù)中心級(jí)超大容量硬件仿真加速平臺(tái)UniVista Hyperscale Emulator(簡(jiǎn)稱“UVHP”)、全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System(簡(jiǎn)稱“UVHS”)、數(shù)字仿真器UniVista Simulator(簡(jiǎn)稱“UVS”)、數(shù)字調(diào)試器UniVista Debugger(簡(jiǎn)稱“UVD”)、驗(yàn)證效率管理系統(tǒng)UniVista Verification Productivity System(簡(jiǎn)稱“VPS”)和虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件 UniVista V-Builder/vSpace。其中,虛擬原型平臺(tái)可與硬件仿真器結(jié)合,形成混合驗(yàn)證解決方案。合見工軟的全流程數(shù)字驗(yàn)證方案旨在確保用戶驗(yàn)證工作的可預(yù)測(cè)性、效率提升和質(zhì)量保障,同時(shí)滿足多樣化的用戶需求。

以合見工軟的數(shù)字驗(yàn)證硬件平臺(tái)來(lái)看,自成立以來(lái)歷經(jīng)了多代產(chǎn)品的演進(jìn)與迭代,現(xiàn)如今已具備完整的全系列硬件驗(yàn)證產(chǎn)品線,包括了針對(duì)中小規(guī)模原型驗(yàn)證的Phine Design 系列(PD SOLO)、搭載AMD新一代Versal™ Premium VP1902 的單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping(簡(jiǎn)稱“PD-AS”)、適用于大規(guī)模ASIC/SOC 軟硬件驗(yàn)證的全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS、以及數(shù)據(jù)中心級(jí)超大容量硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UVHP系列,產(chǎn)品全線覆蓋了從4千萬(wàn)到460億邏輯門級(jí)別的原型驗(yàn)證及硬件仿真,可廣泛應(yīng)用于MCU、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、視頻圖像處理、智能手機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、AD/ADAS智駕、AI智算、HPC超算等領(lǐng)域。
特別是對(duì)于近年來(lái)規(guī)模較大的超算、智算和智駕等復(fù)雜SoC芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn),合見工軟2023年以來(lái)先后發(fā)布了UVHS和UVHP平臺(tái),推動(dòng)硬件驗(yàn)證技術(shù)的創(chuàng)新。
UVHS集成了自主研發(fā)的全局時(shí)序驅(qū)動(dòng)的全自動(dòng)化流程智能編譯軟件UVHS Compiler,能在單一系統(tǒng)中運(yùn)行原型驗(yàn)證和硬件仿真兩種不同模式,來(lái)應(yīng)對(duì)復(fù)雜多樣的SoC軟硬件驗(yàn)證場(chǎng)景。還可以通過多臺(tái)系統(tǒng)級(jí)聯(lián)來(lái)支持多用戶、多主機(jī)的多模式混合使用,有效解決了其他不同模式方案之間相互切換跨度大、難度高、效率低、時(shí)間久的難題,由此實(shí)現(xiàn)更高效、靈活的軟硬件協(xié)同仿真,助力大規(guī)模芯片驗(yàn)證項(xiàng)目的快速收斂。UVHS適用于追求卓越運(yùn)行性能的軟件密集型的項(xiàng)目,其靈活的拆裝組合功能便于進(jìn)行性能調(diào)優(yōu),同時(shí)配備了豐富的硬件外設(shè),使得在實(shí)驗(yàn)室或本地機(jī)房的部署更加便捷。
2024年推出的另一款重磅產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心級(jí)的硬件仿真加速平臺(tái)UVHP,其主要特點(diǎn)是高密度,能夠支持更大容量的硬件仿真需求。UVHP特別適合部署在異地遠(yuǎn)端機(jī)房、數(shù)據(jù)中心、公有云或私有云等場(chǎng)景中。通過合見工軟針對(duì)本土客戶需求的技術(shù)創(chuàng)新,UVHP能夠更好地支持多用戶,并實(shí)現(xiàn)靈活的動(dòng)態(tài)資源分配。此外,UVHP的編譯和運(yùn)行過程是解耦的,即使項(xiàng)目中使用了眾多物理形態(tài)的速率適配器或子卡,用戶在編譯時(shí)也不會(huì)受到接口物理位置的限制,運(yùn)行時(shí)可以動(dòng)態(tài)靈活地安排資源。
同時(shí), UVHP使用了和UVHS相同的編譯器軟件,其流程和腳本都是通用的,包括高速接口速率適配器、存儲(chǔ)模型套件、XTORs、接口子卡在內(nèi)的外設(shè)也都可以通用的,因而用戶的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與環(huán)境可以在UVHS和UVHP間靈活遷移。
UVHP基于合見工軟自主研發(fā)的新一代專有硬件仿真架構(gòu),采用先進(jìn)的商用FPGA芯片、獨(dú)創(chuàng)的高效能RTL綜合工具UVSyn、智能化全自動(dòng)編譯器,以及豐富的高低速接口和存儲(chǔ)模型方案,總體而言,其具備以下幾方面的優(yōu)勢(shì):
- 該平臺(tái)將硬件仿真系統(tǒng)的算力提升至數(shù)據(jù)中心級(jí)別,為國(guó)產(chǎn)自研硬件仿真器中首家可擴(kuò)展至 400億邏輯門規(guī)模級(jí)別以上的產(chǎn)品,性能可與國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)品相媲美。
- 系統(tǒng)規(guī)模支持1.6億門到460億門資源靈活擴(kuò)展調(diào)配。
- 編譯與運(yùn)行解耦,通過動(dòng)態(tài)資源分配映射,已編譯好的工程可靈活分配可用資源來(lái)運(yùn)行。
- 支持多用戶,最多可支持150個(gè)用戶并發(fā)。
- 高效能的編譯設(shè)計(jì)方法學(xué),通過全自動(dòng)高并發(fā)編譯技術(shù)及參考增量編譯技術(shù),實(shí)現(xiàn)高效率編譯及迭代。
- 支持多樣化調(diào)試手段,包括Record & Replay, Save & Restore, RTP Trigger FVD(Full Visibility Debug), Fast FVD(FFVD)等。
同時(shí),UVHP在配套的外設(shè)方案上,支持UV XTOR系列協(xié)議交易器、UV SA系列高速接口速率適配器、UV DC系列低速子卡等接口。此外,UVHP通過高達(dá)9TB的片外擴(kuò)展存儲(chǔ)來(lái)支持HBM3e、DDR5、LPDDR5、GDDR6、UFS4、eMMC5.1等豐富的UV MMK系列存儲(chǔ)模型。為了滿足硬件仿真中大量的調(diào)試需求,UVHP還提供了高達(dá)18TB的調(diào)試存儲(chǔ)器,確保在各種使用模式下都能滿足驗(yàn)證需求。
UVHP支持多種驗(yàn)證模式,包括純硬件ICE環(huán)境、XTOR和Hybrid等方案,為芯片系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)及驗(yàn)證提供了強(qiáng)大的算力支持。結(jié)合合見工軟的虛擬原型、數(shù)字仿真器、驗(yàn)證管理等既有產(chǎn)品組合,UVHP已全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程的全場(chǎng)景需求,顯著提升了項(xiàng)目的收斂效率。
除了UVHP,合見工軟2024年還推出了另一款重要產(chǎn)品——商用級(jí)單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping(PD-AS)。該平臺(tái)搭載AMD新一代超大自適應(yīng)SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC,滿足單片原型驗(yàn)證系統(tǒng)在億門級(jí)產(chǎn)品領(lǐng)域的用戶需求,能夠靈活適應(yīng)各種驗(yàn)證場(chǎng)景的需求。
從UVHS全場(chǎng)景硬件驗(yàn)證平臺(tái)到最新的超大容量數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真平臺(tái)UVHP,合見工軟始終致力于解決用戶面臨的各種實(shí)際挑戰(zhàn)。曹夢(mèng)俠指出,合見工軟的UVHS/UVHP旨在通過核心技術(shù)創(chuàng)新,縮短客戶芯片驗(yàn)證項(xiàng)目的時(shí)間,從而加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。具體來(lái)說,合見工軟主要從以下五個(gè)方面著手:
- 縮短功能驗(yàn)證的時(shí)間:Time-to-Functional-Signoff;
- 優(yōu)化編譯時(shí)間:Time-to-Bitfile;
- 提升運(yùn)行性能以縮短任務(wù)執(zhí)行時(shí)間:Time-to-Task;
- 縮短波形獲取時(shí)間以加速調(diào)試收斂:Time-to-Waveform;
- 軟件及系統(tǒng)開發(fā)左移,以縮短項(xiàng)目周期:Shift-Left。
在Time-to-Functional-Signoff方面,因?yàn)楹弦姽ぼ洷旧硪彩菄?guó)內(nèi)主流的IP供應(yīng)商,提供了當(dāng)前主流設(shè)計(jì)需要的各種高速接口IP和存儲(chǔ)IP。
我們IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不僅設(shè)計(jì)design IP,還將豐富的經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于開發(fā)硬件平臺(tái)上的驗(yàn)證方案,使用戶能夠快速搭建驗(yàn)證系統(tǒng)。我們提供了PCIe5、CXL2.0、以太網(wǎng)、MIPI/eDP等多種高速接口速率適配器方案,將低速率的FPGA平臺(tái)與高速的真實(shí)場(chǎng)景設(shè)備互聯(lián),確保驗(yàn)證的完整性,能夠滿足HPC、AI、汽車等當(dāng)下主要的技術(shù)趨勢(shì)的應(yīng)用需求,在行業(yè)里得到了廣泛部署。而且我們還和國(guó)內(nèi)多家芯片設(shè)計(jì)公司深度戰(zhàn)略合作,結(jié)合行業(yè)最新的應(yīng)用需要,創(chuàng)新開發(fā)了很多業(yè)界之前沒有的新方案。比如在某頭部AI算力公司的應(yīng)用案例中,面向LLM訓(xùn)練場(chǎng)景的scaling out多卡組網(wǎng)的實(shí)際應(yīng)用,UVHS可支持基于高帶寬以太網(wǎng)的大型組網(wǎng),既可以測(cè)試單卡的全功能,也可以將異步的多卡通過以太網(wǎng)速率橋加真實(shí)交換機(jī)組成更大的全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),以模擬智算多卡組網(wǎng)系統(tǒng)。
同樣的,合見工軟也有世界一流的存儲(chǔ)控制器IP和存儲(chǔ)模型開發(fā)團(tuán)隊(duì),在合見工軟成立以來(lái)陸續(xù)開發(fā)了DDR5/4/3、LPDDR5/4/3、HBM3e/3/2e、GDDR6等先進(jìn)方案,用戶群體廣泛,也是合見工軟主要的技術(shù)優(yōu)勢(shì)之一。
另外,合見工軟在硬件平臺(tái)上提供集成了IP和驗(yàn)證方案的Demo,客戶可直接沿用方案作為參考設(shè)計(jì),從而大幅降低集成的時(shí)間成本。
在Time-to-Bitfile方面,UVHS/UVHP共用了強(qiáng)大的智能編器譯軟件,其內(nèi)置先進(jìn)的時(shí)序分析引擎,可以從各個(gè)維度提升編譯效率。
首先,采用并行編譯技術(shù),通過大量任務(wù)并行處理來(lái)縮短整體編譯時(shí)間,這一策略貫穿整個(gè)編譯流程。
其次,引入了Bringup模式,適用于項(xiàng)目初期。該模式允許硬件平臺(tái)團(tuán)隊(duì)快速打通流程并生成bitfile,雖然在此過程中可能會(huì)犧牲部分性能和硬件資源,但能夠在更短的時(shí)間內(nèi)得到bitfile,使軟件團(tuán)隊(duì)能夠盡快啟動(dòng)任務(wù)。合見工軟的研發(fā)團(tuán)隊(duì)突破了傳統(tǒng)FPGA芯片的邊界,深入到芯片內(nèi)部的die級(jí)別,開發(fā)了多種die級(jí)別的算法。
第三,Performance模式在Bringup模式的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化,進(jìn)行性能和面積的調(diào)優(yōu),從而提升硬件平臺(tái)的運(yùn)行效率。在這兩種模式中,合見工軟的編譯器都配備了強(qiáng)大的自動(dòng)分割引擎,使得大容量系統(tǒng)也可以從全局視角求解到最優(yōu)的分割結(jié)果。
最后,參考增量編譯技術(shù)能夠更多地復(fù)用前次編譯的結(jié)果和方法,從而進(jìn)一步縮短編譯時(shí)間。
在Time-to-Task方面,UVHS/UVHP開發(fā)了存檔與恢復(fù)功能,顯著提高了驗(yàn)證項(xiàng)目的整體運(yùn)行效率。一方面,用戶可以在特定的運(yùn)行節(jié)點(diǎn)進(jìn)行存檔,之后重載之前的存檔后,可加載不同的測(cè)試項(xiàng),從而節(jié)省總體運(yùn)行時(shí)間;另一方面,可以將較長(zhǎng)的系統(tǒng)測(cè)試場(chǎng)景拆分成更小的段落,以更小的時(shí)間顆粒度進(jìn)行分時(shí)復(fù)用,最大化硬件平臺(tái)的使用效率。
在Time-to-Waveform方面,通過存檔&恢復(fù)、錄制&回放、實(shí)時(shí)觸發(fā)和快速全波形等一系列高效調(diào)試組合拳,大幅縮短有效波形的獲取時(shí)間,從而縮短整個(gè)調(diào)試周期。運(yùn)行過程使能全信號(hào)可見模式能夠直接生成波形,無(wú)需重新編譯,大幅提升了調(diào)試效率。
在Shift-Left方面,統(tǒng)一的編譯器可以讓Emulation到Prototyping更絲滑的切換,在項(xiàng)目早期和中期使用Emulation模式進(jìn)行RTL調(diào)試的快速收斂,初期的軟件開發(fā)及測(cè)試任務(wù)在這個(gè)階段即可進(jìn)入。待中后期軟硬件聯(lián)調(diào)的任務(wù)量進(jìn)一步加重后,Emulation的性能已然不夠,這時(shí)候使用Prototyping模式可以更高性能運(yùn)行,提升效率。如果遇到需要深度debug RTL的場(chǎng)景,又可以切回到Emulation去抓RTL波形來(lái)深挖底層的問題,這樣一體雙模的形式可賦能軟件開發(fā)及調(diào)試快速收斂,縮短整個(gè)項(xiàng)目的周期。
以上是硬件平臺(tái)上合見工軟的諸多創(chuàng)新。同時(shí),合見工軟自研的虛擬原型平臺(tái)UniVista V-Builder/vSpace提供了更高階的方法學(xué)工具,使軟件團(tuán)隊(duì)能夠在項(xiàng)目早期、RTL尚未完善時(shí)便開始開發(fā)工作。該套件突破了傳統(tǒng)的基于真實(shí)硬件的軟件開發(fā)與測(cè)試限制,解決了軟硬件解耦難題。UniVista V-Builder/vSpace可以進(jìn)一步與UVHS/UVHP相結(jié)合,構(gòu)筑芯片級(jí)全功能驗(yàn)證的混合平臺(tái)UV Hybrid,借助虛擬原型及混合原型,可以讓用戶在開發(fā)效率、驗(yàn)證精確度、硬件資源使用成本等諸多需求上找到優(yōu)化平衡點(diǎn),進(jìn)一步推動(dòng)芯片產(chǎn)品加速面市。
除了硬件驗(yàn)證工具不斷整合迭代,合見工軟軟件仿真驗(yàn)證平臺(tái)也在不斷升級(jí)完善,包括數(shù)字仿真工具UniVista Simulator (UVS) 、數(shù)字調(diào)試工具UniVista Debugger (UVD)和驗(yàn)證效率提升平臺(tái)UniVista Verification Productivity System (VPS)。這些工具在2021年和2022年已陸續(xù)面市,去年合見工軟對(duì)這些工具進(jìn)行了版本升級(jí),主要在功能上補(bǔ)足了特定場(chǎng)景下的特性增強(qiáng),使其支持度更加全面。同時(shí),性能提升方面也做了大量升級(jí),目前這些工具已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)水平,下一步目標(biāo)是向世界級(jí)一流產(chǎn)品看齊并實(shí)現(xiàn)超越。
合見工軟將持續(xù)通過數(shù)字驗(yàn)證全流程的創(chuàng)新,為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)賦能,加速HPC超算、AI智算、AD/ADAS智駕、智能手機(jī)、5G通信等新質(zhì)生產(chǎn)力的可持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新進(jìn)程。
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關(guān)于合見工軟
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,以EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,Electronic Design Automation)領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?,致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題,并成為他們值得信賴的合作伙伴。
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