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06-24
2025
范式級(jí)技術(shù)革命!合見(jiàn)工軟年度發(fā)布多款國(guó)產(chǎn)自研EDA與IP解決方案
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ICCAD 2024:智算時(shí)代,合見(jiàn)工軟數(shù)字驗(yàn)證全平臺(tái)助力新質(zhì)生產(chǎn)力效率加速
2025-01-14
合見(jiàn)工軟戴維:打造電子系統(tǒng)級(jí)國(guó)產(chǎn)EDA平臺(tái),自主可控優(yōu)勢(shì)凸顯
2025-01-03
合見(jiàn)工軟完整高速接口IP及IO Die方案支持眾多場(chǎng)景,助力智算芯片持續(xù)創(chuàng)新突破
2024-12-27
關(guān)于謹(jǐn)防假冒我公司名義進(jìn)行虛假招聘的聲明
2024-12-26
ICCAD 2024:智算未來(lái),合見(jiàn)工軟打造國(guó)產(chǎn)智算芯片新基建
2024-12-13
有效應(yīng)對(duì)復(fù)雜板級(jí)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)!合見(jiàn)工軟系統(tǒng)級(jí)EDA為大規(guī)模PCB設(shè)計(jì)賦能
2024-11-01
智算時(shí)代全速推進(jìn),合見(jiàn)工軟重磅發(fā)布多款國(guó)產(chǎn)自研EDA與IP解決方案
2024-09-25
國(guó)產(chǎn)容量新高度,合見(jiàn)工軟發(fā)布數(shù)據(jù)中心級(jí)全場(chǎng)景硬件仿真平臺(tái)UVHP
2024-09-24
國(guó)內(nèi)首發(fā)!集成AMD新一代超大自適應(yīng)SoC,合見(jiàn)工軟創(chuàng)新商用級(jí)單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)
合見(jiàn)工軟發(fā)布自研全國(guó)產(chǎn)高速接口IP解決方案,打造大算力芯片的強(qiáng)力引擎
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